证券股票行情分析讨论:688498 源杰科技—股票行情主力资金的最新股票行情

｜公司的主营业务收入占营业收入的比重一直保持在99%以上，主营业务表现突出。                                               ｜
｜    问：请简要分析公司销售模式及收入情况。                                                                            ｜
｜    陈振华：报告期内，公司采取以直销为主、经销为辅的销售方式，直销模式收入分别为6,768.64万元、19,495.18万元、20,512.25｜
｜ 万元、11,056.18万元，占主营业务收入比例分别为83.34%、83.54%、88.37%、90.41%。报告期内，公司采取经销为辅的销售方式，系｜
｜作为提升产品知名度、拓展客户资源的补充，经销模式收入占比整体较低。                                                    ｜
｜    问：公司综合毛利率是多少？                                                                                        ｜
｜    陈振华：报告期内，公司综合毛利率分别为44.99%、68.15%、65.16%、63.80%，整体呈现上升趋势。公司的主营业务突出，综合毛｜
｜利率水平主要由主营业务毛利率决定。                                                                                    ｜
｜    问：请介绍一下公司研发人员情况。                                                                                  ｜
｜    ZHANG XINGANG（张欣刚）：公司的研发团队拥有丰富的行业经验，对光芯片产品的结构设计、工艺优化和良品率的提升起到至关 ｜
｜重要的作用。截至2022年6月30日，公司研发人员63人，占员工总数的比重为12.28%。                                           ｜
｜    公司研发部下设晶圆工程、技术研发、NPIE、芯片测试等，主要职责包括：建立健全研发体系、研发制度，收集前沿技术资讯，制｜
｜订年度产品开发计划，制定产品专利布局与规划，组织研发项目的立项、可行性验证，制订研发任务书，执行研发计划，主导研发转量｜
｜产的导入，参与工程变更评审，协助公司内部对产品的基础认知培训等。                                                      ｜
｜    发展篇                                                                                                            ｜
｜    问：请介绍一下公司未来发展战略情况。                                                                              ｜
｜    ZHANG XINGANG（张欣刚）：公司致力于成为一家承担应有社会责任，能够为国内外客户提供技术领先、品质优异的光芯片的杰出 ｜
｜企业。未来，公司将立足“一平台、两方向、三关键”的战略部署，继续深耕光芯片行业，着力提升高速率激光器芯片产品的研发能力｜
｜。其中，“一平台”是指公司在加强光芯片产业资源整合的基础上，着力打造良性的人才梯队，加速研发成果的转化，构建一流的人才｜
｜平台。“两方向”是指纵向延拓与横向发展并行——纵向延拓方面，在现有的光通信领域中继续纵向深耕，推出更高速率的激光器芯片｜
｜产品；横向发展方面，不断扩充光芯片新的应用场景，积极向激光雷达、消费电子等领域布局探索。“三关键”是指持续培育并夯实开｜
｜发高质量光通信领域激光器芯片产品所需的三大关键技术力，即前瞻设计开发与知识产权、晶圆工艺开发梯队、高端设备应用与相应制｜
｜程技术，公司将加大投资并加强专业培训，进一步深化技术优势。                                                            ｜
｜    此外，公司正在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。目前，公司在光通信领域已着手50G、100｜
｜G高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进。同时，公司已与部分激光雷达厂商达成合作意向，努力 ｜
｜实现新技术领域的弯道超车。                                                                                            ｜
｜    问：请简要介绍光芯片行业未来发展趋势。                                                                            ｜
｜    ZHANG XINGANG（张欣刚）：1）光传感应用领域的拓展，为光芯片带来更多的市场需求；2）下游模块厂商布局硅光方案，大功率 ｜
｜、小发散角、宽工作温度DFB激光器芯片将被广泛应用；3）磷化铟（InP）集成光芯片方案是满足下一代高性能网络需求的重要发展方 ｜
｜向。                                                                                                                  ｜
｜    问：请介绍一下公司取得的科技成果与产业深度融合的具体情况。                                                        ｜
｜    ZHANG XINGANG（张欣刚）：公司专注于光芯片的研发、设计、生产与销售，经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片 ｜
｜设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀｜
｜膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。截至本招股说明书签署日，公司共获得专利27项，｜
｜其中发明专利13项，实用新型专利14项。报告期内，公司依靠核心技术实现的主营业务收入分别为8,121.79万元、23,337.49万元、23,｜
｜210.69万元、12,228.64万元。                                                                                           ｜
｜    公司拥有自主知识产权的晶圆外延技术，将芯片设计与外延工艺相结合，借助快速研发迭代缩短研发周期，于2020年推出应用于硅｜
｜光子集成的大功率激光器芯片产品。                                                                                      ｜
｜    此外，在IDM模式下，公司掌握光芯片生产全流程核心工艺开发能力，不断积累光芯片研发与生产经验，将科技成果应用于芯片设 ｜
｜计、晶圆外延等核心环节，实现产品的差异化特性、高性能指标、高可靠性等，提高产品竞争力，实现了科技成果与产业的深度融合。｜
｜    行业篇                                                                                                            ｜
｜    问：请介绍公司所属行业概况。                                                                                      ｜
｜    ZHANG XINGANG（张欣刚）：全球信息互联规模不断扩大，纯电子信息的运算与传输能力的提升遇到瓶颈，光电信息技术正在崛起 ｜
｜。在传统的通信传输领域，早期通过电缆进行信号传输，但电传输损耗大、中继距离短、承载数据量小、信号频率提升受限，而光作为｜
｜载体兼有容量大、成本低等优点，商用传输领域已逐步被光通信系统替代。随着技术发展与成熟，光电信息技术应用逐步拓展到医疗、｜
｜消费电子和汽车等新兴领域，为行业发展提供成长空间。                                                                    ｜
｜    光通信是以光信号为信息载体，以光纤作为传输介质，通过电光转换，以光信号进行传输信息的系统。光通信系统传输信号过程中｜
｜，发射端通过激光器芯片进行电光转换，将电信号转换为光信号，经过光纤传输至接收端，接收端通过探测器芯片进行光电转换，将光｜
｜信号转换为电信号。                                                                                                    ｜
｜    高速光芯片是现代高速通信网络的核心之一。光芯片系实现光电信号转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。｜
｜光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等网络系统里，光芯片都是决定信息传输速度和网络可靠性的关键。光芯片可以进一步组装 ｜
｜加工成光电子器件，再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。                                                          ｜
｜    问：公司竞争优势有哪些？                                                                                          ｜
｜    ZHANG XINGANG（张欣刚）：1）IDM模式实现生产的自主可控，及时快速地响应客户需求；2）前期研发积累保障盈利能力，持续研｜
｜发投入保障产品开发升级；3）市场的高度认可及丰富的客户资源。                                                           ｜
｜    问：公司面临的机遇有哪些？                                                                                        ｜
｜    ZHANG XINGANG（张欣刚）：光芯片是光通信行业的核心元件，随着传统通信技术的转型升级、运营商推动5G信号的覆盖，光芯片 ｜
｜的需求量将持续增长。同时，消费者对更稳定、更快速的信号传输需求扩大，光芯片应用领域将从通信市场拓展至医疗、消费电子和车｜
｜载激光雷达等更广阔的应用领域。公司作为国内领先的光芯片制造商，将拥有良好的发展机遇。                                  ｜
｜    近年来，针对我国光芯片领域与国外的差距，我国确立了光电子芯片技术在宽带网络建设、国家信息安全建设中的战略性地位，并｜
｜出台一系列支持政策推动核心光芯片研发与应用突破。国家政策为光芯片行业发展提供良好的环境，公司作为国内领先的光芯片制造商｜
｜，将通过优秀的产品性能、稳定的质量保证、丰富的解决方案等诸多优势，抓住行业发展的契机。                                ｜
｜    发行篇                                                                                                            ｜
｜    问：请介绍一下公司募集资金投资项目。                                                                              ｜
｜    ZHANG XINGANG（张欣刚）：经公司2021年度第一次临时股东大会批准，本次募集资金总额扣除发行费用后，拟全部用于与公司主 ｜
｜营业务相关的项目投资及补充流动资金，分别为10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目、补充 ｜
｜流动资金。                                                                                                            ｜
｜    问：请介绍研发中心建设项目概况。                                                                                  ｜
｜    程硕：经过多年积淀，公司依靠持续的研发投入步入国内光芯片行业前沿。为进一步夯实研发实力，公司拟开展研发中心建设项目｜
｜。项目计划总投资14,313.70万元，将持续在光芯片领域加强研发力度，确保公司研发技术处于行业领先水平。同时，公司将在既有技 ｜
｜术基础上加大产品延伸力度，进行高功率硅光激光器、激光雷达光源、激光雷达接收器等前瞻性课题的研究，助力开发更高速率的光芯｜
｜片、面向硅光的光芯片等，拓展产品应用领域。                                                                            ｜
｜    问：请介绍研发中心建设项目投资概况。                                                                              ｜
｜    程硕：项目总投资预算为14,313.70万元，包含建筑工程费2,280.60万元，设备购置费8,500.00万元，软件购置费370.00万元，安 ｜
｜装工程费680.00万元，其他建设费用600.65万元，基本预备费182.45万元，研发费用1,700万元。                                 ｜
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｜   2022-12-12   ｜源杰科技(688498)今日申购 顶格申购需配市值3.5万元                                  ｜   中国证券网   ｜