股票行情软件排行榜分析:688521 芯原股份—股票行情主力资金的最新股票行情

｜    Chiplet给中国带来了新的产业机会。芯原股份指出，Chiplet在芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；同时，芯原这类IP｜
｜供应商可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计 ｜
｜成本；国内的芯片制造与封装厂也可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率。尤其是在发展先进工艺技术受阻时，还可通过Chiple｜
｜t的方式来继续参与先进和前沿芯片技术的发展。                                                                           ｜
└───────────────────────────────────────────────────────────┘ 
┌────────┬─────────────────────────────────────────┬────────┐
｜   2022-08-07   ｜芯原股份(688521):上半年净利润1482.24万元 同比扭亏                                 ｜证券时报·e公司 ｜
├────────┴─────────────────────────────────────────┴────────┤
｜    证券时报e公司讯，芯原股份(688521)8月7日晚间披露半年报，2022年上半年，公司实现营业收入12.12亿元，同比增长38.87%；净｜
｜利润1482.24万元，同比扭亏为盈，上年同期公司亏损4564.5万元。                                                           ｜
└───────────────────────────────────────────────────────────┘ 
┌────────┬─────────────────────────────────────────┬────────┐
｜   2022-07-21   ｜科创板3周年系列上市公司访谈｜芯原股份(688521)董事长戴伟民:中国巨大市场空间将带动半｜    证券时报    ｜
｜                ｜导体产业快速发展                                                                  ｜                ｜
├────────┴─────────────────────────────────────────┴────────┤
｜    证券时报记者 朱凯                                                                                                 ｜
｜    3年前的7月22日，科创板首批25家公司在上海证券交易所鸣锣上市，标志着设立科创板并试点注册制这一重大改革任务正式落地。｜
｜    有目共睹的是，时至今日科创板市场已集聚了一批集成电路、生物医药、高端装备制造等领域的科创企业，"硬科技"成色逐步显现｜
｜。改革的"试验田"作用得到较好发挥，在发行、上市、交易、退市、再融资、并购重组等方面进行了一系列制度创新，形成了可复制可｜
｜推广的经验，为创业板等存量市场改革提供了有益借鉴。                                                                    ｜
｜    近日，接受记者采访时，芯原股份董事长戴伟民表示，科创板上市以来，公司各研发项目均在顺利进行中，随着项目的开展，将不｜
｜断提高公司在智慧汽车、智慧家居、可穿戴设备和数据中心等关键领域的技术积累，持续为公司创造经济效益。中国半导体行业发展的｜
｜重大机遇之一，是世界半导体产业正在向中国转移，这一转移是在智能手机、移动互联网快速发展的契机下，全球半导体产业从韩国、｜
｜中国台湾地区向中国大陆转移，而物联网、人工智能、5G等应用的兴起则促进了该转移。                                        ｜
｜    在关键领域不断斩获成果                                                                                            ｜
｜    证券时报记者：科创板上市以来，公司募集资金的用途及最新动态如何？能否详述一下是否已经产生经济效益？公司在相关关键领｜
｜域取得了哪些成绩？                                                                                                    ｜
｜    戴伟民：芯原2020年8月18日在科创板上市，募集资金总额为18.62亿元，扣除发行费用后募集资金净额为16.78亿元。上市后公司 ｜
｜的募投资金主要用于建设募投项目，公司的五个募投项目涵盖智慧汽车、智慧家居、可穿戴设备和数据中心等领域，这五个募投项目的｜
｜承诺投资总额为7.9亿元，截止到2021年底，公司已在上述募投项目中投入5.07亿元，投入进度64.13%。                           ｜
｜    目前，各研发项目均在顺利进行中，随着项目的开展，将不断提高公司在上述关键领域的技术积累，逐步为公司创造经济效益。  ｜
｜    目前公司在上述关键领域的成果具体如下：在智慧汽车领域，公司2021年在汽车电子领域的收入为9908.8万元，收入增速达56.17%｜
｜，公司在智慧座舱和自动驾驶领域积累了多家客户，例如公司的GPU IP已经在汽车上获得了广泛的应用；在智慧家居领域，芯原的NPU ｜
｜IP、VPU IP以及芯片设计能力全球领先，获得了众多国际行业巨头客户的选择；在智慧可穿戴领域，芯原面向低功耗应用所打造的nano｜
｜和pico系列低功耗IP组合已在芯片和终端产品中获得了验证，另外，公司已为某知名国际互联网企业提供了AR眼镜的芯片一站式定制服｜
｜务；在数据中心领域，芯原的视频转码加速解决方案已经获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家的｜
｜采用。                                                                                                                ｜
｜    此外，公司考虑到未来资金安排以及业务发展规划，于2020年使用2.65亿元超募资金永久补充流动资金，以更好满足公司流动资金｜
｜需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力。                                                  ｜
｜    基于公司中长期业务发展规划，为进一步加快技术人才体系建设并完善公司战略布局，推动Chiplet业务及RISC-V生态的发展以提 ｜
｜升公司核心竞争力，2021年公司在上海自贸区临港新片区建立临港研发中心，使用部分超募资金新建了募投项目"研发中心建设项目"，｜
｜着力推动公司进一步打造集成电路设计行业的技术创新平台，以顺应产业链下游客户对系统级整体解决方案的需求，推动公司软件平台｜
｜研发，夯实公司从硬件到软件的系统设计能力。这一投资项目计划投资金额人民币7.52亿元，公司拟使用3.9亿元超募资金及1000万元 ｜
｜自有资金向全资子公司芯原科技增资以实施该投资项目。目前，芯原正在通过IP芯片化 (IP as a Chiplet)、芯片平台化 (Chiplet as｜
｜ a Platform)和平台生态化 (Platform as an Ecosystem)实现Chiplet产业化。                                                ｜
｜    重大机遇：世界半导体产业正向中国转移                                                                              ｜
｜    证券时报记者：公司所属行业具有哪些特征，该行业与海外相比尚处于哪个阶段，是否存在"卡脖子"现象？我国推出科创板以来，｜
｜该状况有多大改观，以及如何看待未来的行业前景？                                                                        ｜
｜    戴伟民：芯原的主营业务为半导体IP授权服务和一站式芯片定制服务，所在的半导体产业是国家经济支柱产业之一，也是国家战略｜
｜发展目标之一。与海外相比，中国的半导体行业起步较晚，目前存在一定的差距，但随着全球半导体产业逐步向中国转移，以及国家对｜
｜半导体产业链的政策鼓励支持，国内半导体行业未来充满了发展机遇。                                                        ｜
｜    与海外科技领先的国家相比，中国半导体产业因为起步较晚，在基础技术和高端/前沿技术方面，均有一定的差距。芯原通过多年 ｜
｜持续研发投入，已经拥有了国际领先的IP技术和丰富的IP积累，目前，公司拥有自主可控的图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频｜
｜处理器 IP、数字信号处理器 IP、图像信号处理器 IP 和显示处理器 IP 共六类处理器 IP、1,400 多个数模混合 IP 和射频 IP。根据｜
｜IPnest在2021年的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是2020年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商，是全｜
｜球前十名IP授权服务提供商中唯一一家中国大陆上市公司。                                                                  ｜
｜    在全球排名前七的企业中，芯原的IP种类排名前二；从半导体IP种类的齐备角度，芯原在全球前七名半导体IP授权供应商中，IP种｜
｜类的齐备程度也具有较强竞争力。除了IP业务，芯原还拥有涵盖14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI等先进工艺节点在内领｜
｜先的芯片设计能力，目前已实现5nm系统芯片（SoC）一次流片成功，多个5nm一站式服务项目正在执行。                           ｜
｜    产业的发展离不开政策和资本的支持，科创板在中国半导体产业发展的进程中，起到了很重要的推动作用，有利于人才、资本的聚｜
｜集，为研发投入较高的高新技术企业提供了更广阔的发展空间。                                                              ｜
｜    就中国半导体行业未来发展而言，其重大机遇之一是世界半导体产业正在向中国转移，这一转移是在智能手机、移动互联网快速发｜
｜展的契机下，全球半导体产业从韩国、中国台湾地区向中国大陆转移，而物联网、人工智能、5G等应用的兴起则促进了该转移。      ｜
｜    中国芯片内需和自给率持续提升。研究机构IBS的数据显示，预计到2030年，中国半导体公司的供应量占中国半导体市场的42.03% ｜
｜，而2020年和2010年分别为16.62%和4.42%。从市场应用角度来看，智慧汽车和新能源汽车、数据中心/服务器、智能可穿戴设备和工业｜
｜物联网的发展，将对半导体产生更多的需求。                                                                              ｜
｜    中国拥有巨大的市场空间，同时因为自主可控、供应链短缺等原因，很多本土企业的产品近两年都有机会进入到大厂的供应体系，｜
｜加上政策、资本的大力支持，非常利于本土半导体企业的快速发展。从产业链格局来看，系统厂商、互联网企业、云服务提供商、车企｜
｜等开始出现大量的自主造芯需求，这将在一定程度上打破原有的通用芯片供应格局，曾经的芯片巨头将被迫调整芯片发展策略，释放出｜
｜一些市场空间。这给部分本土半导体供应商，以及芯片上游的供应商带来更多发展机会。                                        ｜
｜    高研发投入带动业务规模效应显现                                                                                    ｜
｜    证券时报记者：科创板上市之后，在公司治理、研发投入及成果、人才引进培养等方面有哪些变化？如何看待研发投入与创收之间｜
｜的关系？                                                                                                              ｜
｜    戴伟民：科创板为高科技企业提供了一个非常好的发展平台。科创板清晰简明的规则指引帮助上市公司更好地规范治理；科创板允｜
｜许未盈利企业上市，解决了集成电路企业创新起步难的问题，为芯原这样的半导体公司的创新发展提供了机遇，公司业务的规模效应逐｜
｜步显现；另外，科创板的股权激励政策也有利于公司和优秀研发人才的长期绑定，帮助公司的技术实力不断提升与突破。            ｜
｜    在公司治理方面，芯原根据法律法规制定了各项内部治理制度和信息披露管理制度，上市后，公司多次参加上交所组织的分享学习｜
｜论坛，加强了对各项规则的学习，强化了合规意识，完善内控合规制度，使得公司内部管理的规范程度逐渐提升；此外，科创板信息披｜
｜露规则较为清晰简明，并且要求保荐机构提供持续督导，因此公司信息披露工作可以获得明确且全方位的指引；在投资者交流上，上市｜
｜后公司加强了与投资者的沟通，目前设置了专用电话和邮箱，与投资者建立了沟通的有效渠道，接受投资者的咨询和交流。          ｜
｜    在研发投入及成果方面，集成电路设计行业属于研发投入大、研发周期长的行业。芯原是国内领先的半导体IP授权公司和芯片设计｜
｜服务公司，自从创立以来，一直坚持高研发投入以保持技术先进性和较高的竞争壁垒。多年持续的高研发投入带动公司业务规模效应逐｜
｜步显现，在2021年，公司研发投入合计6.90亿元，占营业收入比重32.26%，随着营业收入高增长的规模效应不断显现，2021年公司营业｜
｜收入同比增长42.04%，带动研发投入占营业收入比重同比合理下降8.94个百分点。                                              ｜
｜    科创板在员工股权激励方面也给予了很多政策，比如允许带期权上市、解决了员工持股超200人的问题，都为公司吸引优秀员工和 ｜
｜提升员工稳定性提供了支持。芯原注重员工关怀，并实行完善有效的培养方案和公开透明的晋升机制，为员工营造了良好的工作环境。｜
｜得益于此，公司人才相对较为稳定，在2021年，中国区员工离职率6.8%，远低于半导体行业18.2%的主动离职率（怡安高科技行业人力 ｜
｜资本调研数据）。在2021年末，公司研发人员1118人，研发人员人均产出由2020年度的157.38万元进一步提升至191.35万元，同比增长｜