今日黄金股票行情在线分析与讨论:688035 德邦科技—股票行情主力资金的最新股票行情

｜    二次创业的德邦科技对产品定位进行了重新设计。此前，德邦科技产品主要面向工业、汽车售后等领域，新的管理团队决定将公司｜
｜研发集中在集成电路封装材料和智能终端封装材料上，公司成立了"电子材料事业部"，并吸引到高科技人才加入。                  ｜
｜    管理再造的德邦科技对外设立了"市场部"，引入新品导入流程，建立以市场为导向、客户需求为核心的产品开发机制；对内，成立｜
｜了计划部，将销售、库存、生产、计划进行一体化管理。德邦科技重新制定了以大客户、大项目为核心的市场营销策略，围绕客户需求｜
｜打造自己战略性的拳头产品线，并对达到目标的销售员进行重点奖励。如今，已经有销售员做到上亿元的销售额。                  ｜
｜    通过极致服务打入关键客户                                                                                          ｜
｜    电子封装包括晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、器件及板级封装（二级封装）、系统级装联/组装（三级封装 ｜
｜）。德邦科技的封装材料覆盖了上述从零级到三级封装的全产业链，在每一个封装级别下都有诸多产品类别。                      ｜
｜    陈田安介绍，看似繁多的产品种类其实都来自公司的四大材料平台--电子级环氧树脂、电子级丙烯酸树脂、特种有机硅、特种聚氨｜
｜酯。看似品类繁多的前端产品其实在科学方法、测试设备、中试和生产设备等许多方面都是相通的。这是一种后端集中、前端分散的模｜
｜式，类似于美日欧的一些标杆电子材料企业。                                                                              ｜
｜    这种模式使德邦科技拥有从芯片级封装到系统级封装的全系列产品能力，由此可以通过为客户提供系列产品的一站式解决方案以及｜
｜产业链协同效应来开拓市场，帮助德邦科技通过一个产品导入带动多个产品的连带导入。同时，下游的适度分散也给了德邦科技抵御某｜
｜一板块行业波动风险的能力。目前，德邦科技的产品已经应用于苹果、华为、小米、宁德时代、阿特斯、通威股份、通富微电等诸多知｜
｜名公司。                                                                                                              ｜
｜    陈田安介绍，虽然目前国内高端电子封装材料的技术还处在追赶阶段，但这不代表国内企业没有竞争力。他说："国内有集成电路 ｜
｜封测大企业，智能终端制造、新能源制造产业也很庞大，德邦科技离这些客户更近，可以通过服务打出差异化。"                   ｜
｜    陈田安举例说，德邦科技看到某知名消费电子品牌的TWS耳机（真正无线立体声耳机）封装材料某些方面的调整需求，通过积极配 ｜
｜合品牌方、提供7×24小时的随时响应，让品牌方注意到自己。该品牌在之后的TWS耳机迭代中，向德邦科技订购的产品种类越来越多，｜
｜已成为德邦科技的大客户之一。                                                                                          ｜
｜    "这就是我们，要有区别，要抓住机会，快速响应客户的需求，快速进行产品的迭代升级，要敢于竞争。"陈田安说。            ｜