今日黄金股票行情在线分析与讨论:688035 德邦科技—股票行情主力资金的最新股票行情

｜传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一。                                                                ｜
｜    据公司招股说明书，公司动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企｜
｜业验证测试，并已实现对宁德时代等行业知名客户的大批量供货。光伏叠晶材料也已实现对通威股份、阿特斯等行业知名客户的大批量｜
｜供货。                                                                                                                ｜
｜    公司表示，下游的动力电池和光伏组件生产行业中，国内厂商已占据全球较大的市场份额，有能力带动整个行业的快速发展。    ｜
｜    募资16.4亿元扩充产能                                                                                              ｜
｜    德邦科技的产能主要以烟台基地为主，另外还有深圳、东莞、张家港三个基地。其中，东莞基地主要生产固晶材料，深圳主要生产｜
｜热界面材料和一些电磁屏蔽材料，张家港公司主要生产UV膜系列的产品。烟台是综合性的生产基地，集成电路封装、智能终端封装、新｜
｜能源应用、高端装备应用四大板块材料都有生产。                                                                          ｜
｜    公司本次募资16.4亿元用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。      ｜
｜    高端电子专用材料生产总投资3.87亿元，项目实施完成后，可实现年产封装材料8800吨动力电池封装材料、200吨集成电路封装材 ｜
｜料、350万平方米集成电路封装材料、2000卷导热材料的生产能力。                                                           ｜
｜    年产35吨半导体电子封装材料建设项目总投资1.33亿元，项目实施完成后，可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15吨｜
｜、光伏叠晶材料20吨的产能。                                                                                            ｜
｜    公司相关负责人表示，随着公司募投项目的逐步投产，公司产能布局得到了极大的优化和补充，随着下游需求的持续增加新增产能｜
｜将会稳步释放。                                                                                                        ｜
｜    据了解，电子封装材料目前仍主要以进口为主，国内从事相关产品研发生产的国内企业较少。公司相关负责人表示，产品要达到电｜
｜子封装材料特殊的可靠性和工艺性的要求，如集成电路封装材料的多种测试包括导电性能、冷热循环、高温存储等，工艺性能还包括三｜
｜次无铅回流焊等，这是集成电路封装非常重要的性能，很多材料无法通过这样严苛的测试。                                      ｜
｜    “公司研发人员不仅需要研究开发的能力，还需要掌握材料的工艺技术和应用条件，必须具备这样的综合能力和应用测试条件，才｜