今日黄金股票行情在线分析与讨论:688035 德邦科技—股票行情主力资金的最新股票行情

｜　　在科技研发方面，公司在多个环节形成了自己的核心技术，产品广泛应用于集成电路、智能终端、动力电池、光伏叠瓦等新兴行业｜
｜领域，实现了核心技术的有效转化，建立起完善的自主知识产权和产品体系。截至招股说明书签署日，公司拥有境内专利145项，境外 ｜
｜专利1项；拥有32个注册商标，6项软件着作权。                                                                            ｜
｜　　国泰君安证券研报指出，根据公司向相关品牌用户销售的产品出货数量等信息的统计和估算，并按照公司对经销商的年度销售单价｜
｜测算销售金额，公司核心产品在苹果公司智能终端封装领域应用占比约为15.64%，在宁德时代动力电池封装领域应用占比约为24.19%。｜
｜　　公司表示，前三季度，公司集成电路、智能终端领域产品增长速度较快。同时，新能源领域产品在国家政策的大力扶持下，在新能｜
｜源汽车、光伏等领域爆发式增长的带动下，也实现高速增长。公司实现了营收和净利的双增长。                                  ｜
｜　　新能源领域前景广阔                                                                                                ｜
｜　　据中国汽车工业协会公布的数据显示，中国新能源汽车今年前三季度累计销量达456.7万辆，同比增长超过110%，也超越了2021年 ｜
｜全年销量。同时，新能源动力电池、充电补能以及新能源汽车出口等产业链细分领域也呈现蓄力增长态势。                        ｜
｜　　在新能源汽车动力电池领域，双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导｜
｜热散热、绝缘保护等作用，在动力电池大模组化、无模组化的发展趋势下，传统结构件已不再适用，动力电池封装材料是取代传统结构｜
｜件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一。                                                                        ｜
｜　　根据招股说明书，公司动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业｜
｜验证测试，并持续配合下游客户前沿性的应用技术需求，快速迭代研发，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。            ｜
｜　　公司此前发布公告，拟募集资金16.4亿元用于扩产高端电子封装材料，强化行业领先优势。其中，高端电子专用材料生产总投资3.｜
｜87亿元，项目实施完成后，可实现年产封装材料8800吨动力电池封装材料、200吨集成电路封装材料、350万平方米集成电路封装材料、｜
｜2000卷导热材料的生产能力；年产35吨半导体电子封装材料建设项目总投资1.33亿元，项目实施完成后，可实现年产半导体芯片与系统｜
｜封装用电子封装材料15吨、光伏叠晶材料20吨的产能。                                                                      ｜
｜　　海通国际研报指出，公司对动力电池用聚氨酯复合材料和晶圆UV膜等封装材料进行扩产，将进一步提升公司产品生产质量及供货能｜
｜力，从而提高公司产品市场占有率和盈利能力。                                                                            ｜
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