新浪股票行情分析讨论:603936 博敏电子—股票行情主力资金的最新股票行情

｜          ｜底，相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证，先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电｜        ｜
｜          ｜南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用，感谢您的关注，谢谢。                          ｜        ｜
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｜2022-09-05｜公司AMB衬板技术水平与国外已经能够批量供货的公司产品差距有多大？是否有具体的数据对比？           ｜投资者问｜
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｜2022-09-09｜尊敬的投资者，您好。公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，使用自研钎焊料生产的陶瓷衬板具备性 ｜公司答复｜
｜          ｜能优越、质量可靠、成本优胜的特点，可达到5,000次冷热冲击测试，满足航空航天的性能要求；现阶段，公 ｜        ｜
｜          ｜司AMB陶瓷衬板具备产能8万张/月，处于国内前列，后续随着设备不断投入及配合相关客户进行扩产。相关数 ｜        ｜
｜          ｜据您可查阅行业资讯、券商研报等第三方咨询报告，感谢关注。                                        ｜        ｜
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｜2022-09-08｜尊敬的董秘，你好。请问贵公司是否开通微博？如有开通，请问微博开通时间和微博名是什么？            ｜投资者问｜
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｜2022-09-09｜尊敬的投资者，您好。公司官方对外披露信息为上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），此外还有微信公众｜公司答复｜
｜          ｜号“博敏电子”发布公司日常资讯及IRM互动平台（投资者关系维护）。谢谢关注。                       ｜        ｜
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｜2022-09-05｜请问，一个碳化硅器件或模块要用几片AMB衬板？                                                     ｜投资者问｜
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｜2022-09-09｜尊敬的投资者，您好。不同的碳化硅器件或模块其封装结构不同，需要根据客户具体方案而定。比如目前某品｜公司答复｜
｜          ｜牌车厂使用的碳化硅模块，每个模块中包含2颗SiC裸晶（Die），对应需要2片AMB衬板，感谢关注。         ｜        ｜
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｜2022-09-05｜请问AMB陶瓷衬板产品中，氮化硅基片采购成本占比是多少？氮化硅比氮化铝和氧化硅贵多少？             ｜投资者问｜
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｜2022-09-09｜尊敬的投资者，您好。氮化硅基片的成本占AMB陶瓷衬板的主要部分，具体采购成本每家厂商略有不同，感谢 ｜公司答复｜
｜          ｜关注。                                                                                          ｜        ｜
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【2.业内点评】
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｜   2022-10-27   ｜博敏电子(603936):陶瓷衬板目前受市场重大关注 对博敏而言非常重要                    ｜证券时报·e公司 ｜
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｜    证券时报e公司讯，博敏电子在路演活动中表示，陶瓷衬板目前受市场重大关注，虽然本次募投未将其纳入，但对博敏而言非常重 ｜
｜要，公司已将AMB陶瓷衬板作为第二增长极，目前具备8万张/月产能；随着SiC在大功率领域应用需求的增大，以产品标准尺寸换算，单｜
｜车用量为1-3张板，按最低量供应，最多对应8万辆车，产能远不够。未来拟对深圳工厂后端PCB产能进行系统改造，作为PCB新能源特种｜
｜板、陶瓷衬板生产基地，预计明年底陶瓷业务达到20万张/月产能，后续将随着下游客户认证节奏陆续释放。全球AMB陶瓷衬板制造企业｜
｜不多，博敏作为行业中重要的参与者，在核心客户测试中，产品性能在全球名列前茅，有信心做大做强。                          ｜
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｜   2022-09-20   ｜博敏电子(603936):非公开发行股票申请获证监会核准批复                               ｜   中国证券网   ｜
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｜    上证报中国证券网讯（记者 孔子元）博敏电子公告，公司收到中国证监会出具的批复，核准公司非公开发行不超过153,303,629股｜
｜新股。                                                                                                                ｜
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｜   2022-09-20   ｜博敏电子(603936):非公开发行股票申请获证监会核准批文                               ｜证券时报·e公司 ｜
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｜    证券时报e公司讯，博敏电子(603936)9月20日晚间公告，公司于近日收到证监会批复，核准公司非公开发行不超过1.53亿股新股。｜
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｜   2022-09-05   ｜博敏电子(603936):非公开发行股票申请获证监会审核通过                               ｜   中国证券网   ｜
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｜    上证报中国证券网讯（记者 孔子元）博敏电子公告，公司本次非公开发行股票申请获得中国证监会发审委审核通过。           ｜
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｜   2022-09-05   ｜博敏电子(603936):定增申请获证监会审核通过 募资拟投入新一代电子信息产业投资扩建项目｜     中证网     ｜
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｜    中证网讯（王珞）博敏电子（603936）9月5日晚间公告，公司非公开发行股票的申请获得中国证监会审核通过。                ｜
｜    定增预案显示，公司本次定增拟募集资金总额不超15亿元，拟用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)、补充流动资｜
｜金及偿还银行贷款。                                                                                                    ｜
｜    公告披露，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)完全达产后新增印制电路板年产能172万平米，产品主要应用于5G通 ｜
｜信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。博敏电子表示，通过该项目的实施，可实现公司高端产线 ｜
｜的进一步丰富、优化，增强公司高多层板、HDI板、封装基板等新兴、高端产品的生产能力和技术研发水平，更好地满足下游客户需求 ｜
｜，为企业未来的市场拓展奠定基础。                                                                                      ｜
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｜   2022-05-26   ｜博敏电子(603936):拟60亿元投资建设IC封装载板产业基地项目                           ｜     中证网     ｜
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｜    中证网讯（王珞）博敏电子（603936）5月25日晚间公告，公司与合肥经开区管委会于近日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目 ｜
｜战略合作协议》，计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元，占地约200亩，项目分两期建设，第一 ｜
｜期总投资30亿元，第二期总投资30亿元。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高｜
｜速通信市场及Mini LED等。                                                                                              ｜
｜    博敏电子表示，本次开展IC封装载板项目，将极大增强公司在集成电路领域高端电子电路产品研发与制造方面的技术水平，同时也｜
｜会带动公司在原有高多层、HDI等传统电路板制造方面的实力提升，从而实现公司业务领域拓展，增强市场竞争力，助力公司持续高质 ｜
｜量的良性发展。                                                                                                        ｜
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｜   2022-05-25   ｜博敏电子(603936)拟60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目                            ｜   中国证券网   ｜
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｜    上证报中国证券网讯（记者 孔子元）博敏电子公告，公司计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60 ｜
｜亿元，占地约200亩，项目分两期建设，第一期总投资30亿元，第二期总投资30亿元。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应 ｜
｜用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。                                                      ｜
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｜   2022-05-25   ｜博敏电子(603936):拟60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目                           ｜证券时报·e公司 ｜
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｜    证券时报e公司讯，博敏电子(603936)5月25日晚间公告，拟在合肥经开区投建博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元。该｜
｜项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。项目分两期建｜
｜设，一期计划今年开工，二期计划2025年开工建设。一期项目全部达产后，预计可实现年销售额31亿元。                          ｜
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｜   2022-05-11   ｜博敏电子(603936)拟定增募资不超15亿元 主要用于新一代电子信息产业投资扩建项目       ｜   中国证券网   ｜