手机股票行情:中环股份002129—股票行情主力资金的最新股票行情

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【1.手机股票行情:中环股份002129业内点评】 
【2020-05-24】【出处】中证网
中环股份(002129):智慧化工厂项目设备正式启动
    中证网讯（记者 周文天）5月22日，中环股份DW智慧化工厂项目设备启动仪式在天津滨海高新区海洋科技园成功举行。
　　在启动仪式上，中环股份董事长沈浩平表示，将全力推动公司产业全国化布局、商业全球化布局，立足天津发展，中环股份正在与众多合作伙伴共同努力，DW智慧化工厂是中环股份迈向智能制造的关键一步，是中环股份工程师文化的体现，整个工厂按照工业4.0的体系设计，真正实现了智慧化工厂模式，推动了产业高质量发展。
　　据悉，DW智慧化工厂项目作为天津中环半导体股份有限公司、中国科学院微电子研究所、北京海淀科技园建设股份有限公司以及天津滨海高新技术产业开发区塘沽海洋高新技术开发区管理委员会四方联合打造的高端半导体产业园首个入园项目，总投资25亿元。
　　该项目依托中环股份在单晶硅片领域综合实力全球TOP1的水平、成熟的生产技术、市场供不应求的大背景，通过整合资源在天津打造世界最先进、自动化程度最高的10GW金刚线切片制造基地。同时，结合新一代智慧化工厂设计的理念，构建设备智能化、管理现代化、信息计算机化的工厂，充分体现“自动化、少人化、高效化”理念，打造太阳能单晶硅片制造行业标杆工厂，实现工业4.0战略升级。项目建成后，生产运行效率可提高70%以上，劳动效率提升4-5倍。
　　今年1月，中环股份公告表示，根据战略规划，公司全资子公司天津市环欧半导体材料技术有限公司与天津中环海河智能制造基金合伙企业（有限合伙）共同投资设立天津市环智新能源技术有限公司，注册资本76000万元。合资公司主要从事太阳能硅片的开发和制造，将作为运营主体承接并继续开展“年产10GW高效太阳能电池用超薄硅单晶金刚线智能化切片项目”，项目投产后主要生产G12大尺寸硅片。
　　公司相关人士表示，中环股份自2016年开始便在无锡中环应材DW切片项目、内蒙单晶硅四期及四期改造项目实施智能制造生产方式的变革，逐步向智慧化工厂迈进。天津智慧切片工厂将成为中环股份在工业4.0推动进程中进一步的优化与升级。
手机股票行情:中环股份002129
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【2020-05-24】【出处】证券时报网
中环股份(002129)智慧化工厂项目设备正式启动
    5月22日，中环股份（002129）DW智慧化工厂项目设备启动仪式在天津滨海高新区海洋科技园成功举行。
    在启动仪式上中环股份董事长沈浩平董表示，我们全力推动公司产业全国化布局、商业全球化布局，立足天津发展，中环股份正在与众多合作伙伴共同努力，DW智慧化工厂是中环股份迈向智能制造的关键一步，是中环股份工程师文化的体现，整个工厂按照工业4.0体系设计，真正实现智慧化工厂模式，推动产业高质量发展。
    今年1月，中环股份发公告表示，根据中环股份战略规划，公司全资子公司天津市环欧半导体材料技术有限公司与天津中环海河智能制造基金合伙企业（有限合伙）共同投资设立天津市环智新能源技术有限公司，注册资本76000万元。合资公司主要从事太阳能硅片的开发和制造，将作为运营主体承接并继续开展“年产10GW高效太阳能电池用超薄硅单晶金刚线智能化切片项目”，项目投产后主要生产G12大尺寸硅片。
    DW智慧化工厂项目作为天津中环半导体股份有限公司、中国科学院微电子研究所、北京海淀科技园建设股份有限公司以及天津滨海高新技术产业开发区塘沽海洋高新技术开发区管理委员会四方联合打造的高端半导体产业园首个入园项目，总投资25亿元。
    项目依托中环股份在单晶硅片领域综合实力全球TOP1的水平、成熟的生产技术、市场供不应求的大背景，通过整合资源在天津打造世界最先进、自动化程度最高的10GW金刚线切片制造基地。同时，结合新一代智慧化工厂设计的理念，构建设备智能化、管理现代化、信息计算机化的工厂，充分体现“自动化、少人化、高效化”理念，打造太阳能单晶硅片制造行业标杆工厂，实现工业4.0战略升级。项目建成后，生产运行效率可提高70%以上，劳动效率提升4-5倍。
手机股票行情:中环股份002129
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【2020-05-20】【出处】华创证券
中环股份(002129)重大事项点评:混改进程更进一步 硅片龙头成长潜力有望释放
    事项：
    公司发布《关于控股股东混合所有制改革的进展公告》，天津中环半导体股份有限公司于2020年5月19日收到控股股东天津中环电子信息集团有限公司通知及中环集团转发的其股东天津津智国有资本投资运营有限公司（持有中环集团51%股权）和天津渤海国有资产经营管理有限公司（持有中环集团49%股权）出具的《关于中环集团混改信息正式披露的告知函》。津智资本和渤海国资计划于2020年5月20日将其持有的中环集团股权转让信息在天津产权交易中心正式披露，拟共同转让所持中环集团的股权，转让比例合计为100%。
    评论：
    股权转让正式挂牌，混改进程更进一步。中环集团拟通过股权转让形式引入投资者，开展国有企业混合所有制改革。根据天津产权交易中心披露的产权转让信息，本次交易标的为天津中环电子信息集团有限公司100%股权，转让底价109.74亿元，标的企业资产评估价125.53亿元，净资产评估价100.65亿元。竞价方式方面，信息披露期满，如征集到两个及以上符合条件的意向受让方，将选择网络竞价（权重报价）的交易方式，主要对受让方的九个方面条件设置了权重指标，具体包括：在津产业布局安排（11分）、产业协同（9分）、行业管理经验（7分）、资本实力（5分）、公司规模（5分）、经营管理体系（4分）、确保职工稳定（4分）、历史遗留问题解决（4分）、产权受让价格（51分）。我们认为，此次权重报价分值体系设置彰显此次混改在意向受让方的选择上侧重对交易价格、产业协同、经营稳定等多方面因素的权衡，有望助力中环集团在股权转让后发展战略及经营管理活动的顺利平稳过渡，充分发挥混改的积极正面作用。
    混改有望进一步提升经营效率，挖掘成长潜力。若混改顺利落地，集团治理将进一步向市场化治理模式转变，一方面将优化公司治理，推进市场化运营，更加重视以经济效益为导向进而提升资本利用效率；另一方面，将有助于实现人力、技术、组织资源的有效整合以及管理机制的协同互补，完善激励制度，充分激发创新活力，扩大人力资本优势，提升整体竞争实力。
    盈利预测、估值及投资评级：我们维持预计公司2020-2022年实现归母净利润14.39、21.89和31.48亿元，同时考虑到增发对股本的影响，备考EPS0.43、0.66和0.94元，对应PE45、29和20倍。我们预计公司中期目标市值849~867亿元，每股权益价值30.5-31.1元，维持“强推”评级。
    风险提示：下游需求波动；光伏及半导体硅片价格波动；客户认证推进不及预期。
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【2020-05-14】【出处】华西证券
中环股份(002129)半导硅片厚积薄发 特有赛道独树一帜
    半导体大硅片处于产 业链上游，是市场占比最大的半导体材料，具有高技术门槛及集中度高的特点，是制造芯片的关键基石；大硅片的重要产业价值，详见前序重磅PPT 深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》
    半导体硅单晶技术领先，12 英寸大硅片蓄势待发。
    公司是国内唯一同时具备直拉法和区熔法半导体硅片制备技术的硅片制造商；公司专注于硅单晶技术五十年；半导体硅片已累计通过58 个国内外的客户认证，28 个客户涉及8 个大品类的产品正在小批量、中批量认证过程中；在硅片产品方面，（1）8 英寸区熔法和直拉法硅片已经实现量产，包括应用于IGBT 器件的8英寸区熔抛光片、应用于功率器件的8 英寸重掺抛光片及应用于集成电路领域的LowCOP 产品等；（2）12 英寸直拉法硅片验证情况良好，预计于2020 年实现量产：公司12 英寸大硅片于2018年实现样品试制，正在加速通过从认证到量产的过程，根据公司公开信息，12 英寸大硅片预计于2020 一季度逐步导入量产。
    整合产业链上下游协同发展，半导体硅片营收加速。
    公司协同无锡市政府、晶盛机电共建无锡中环领先的8、12 英寸大硅片项目，具备落实国内大硅片产业链自主可控且长远发展的指标性意义。借鉴全球硅片龙头发展路径，日本的Shin-Etsu、SUMCO 是基于产业链的完整性和设备、材料端之间的协同性，得以维持几十年来硅片制造技术领先，公司和晶盛机电的合作即具备同样的效应，目前公司在无锡的中环领先项目中已经采购晶盛机电的单晶炉和机械精密加工设备，用于8 英寸和12 英寸大硅片制造；公司和晶盛机电的合作从过往的光伏硅片延伸至半导体领域，依托于几十年的技术沉淀和合作，成为首个垂直整合国内大硅片产业链的大硅片项目。同时随着大硅片项目的逐步投产，2019 半导体硅片销售量同比增长20.83%，公司在半导体业务产业链建设、技术沉淀以及和客户的长期合作验证迎来收获期，半导体硅片销量稳定增长。
    半导体硅片创新空间足够，价值同步工艺升级。
    硅片价值量具备向上迭代的巨大空间，半导体技术基本遵循一代工艺、一代硅片、一代芯片的原则；因此，从功率器件、逻辑芯片、再到存储芯片等各种半导体器件在工艺、材料、技术等方面升级；芯片的制造节点从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm；高阶产品可能高于初阶产品8~10 倍价格，大硅片的质量要求和制造技术难度，伴随半导体产品和工艺升级具很高的同步升级效应，未来十年在摩尔定律的推进下，半导体技术将持续革新，使得半导体硅片具备较高产品创新和升级空间。
    M12 光伏硅片降本增效，引领行业技术创新
    2019 年公司发布12 英寸M12 光伏硅片“夸父”产品（210 硅片）和系列标准，使从晶体、晶片到电池片、组件通量型生产环节效率大幅提升，制造成本大幅下降，单块组件效率大幅提升，为全球新能源持续降低成本带来新一代技术。公司光伏五期项目已于2019 年末开始生产210 硅片。五期项目全部为G12 产能设计，根据公司公告五期项目进度，预计2020 年末产能规模达到19GW。全面达产后公司全部晶体产能将优化提升至85GW。