今日财经最新股票行情分析与调研:688419 耐科装备—股票行情主力资金的最新股票行情

｜    问：公司主营业务毛利率是多少？                                                                                    ｜
｜    佘超：报告期内，公司主营业务毛利率分别为42.51%、41.12%和36.21%。                                                  ｜
｜    问：公司的研发投入有多少？                                                                                        ｜
｜    黄戎：报告期内，公司研发投入金额分别为1084.13万元、1177.90万元及1521.79万元。                                     ｜
｜    发展篇                                                                                                            ｜
｜    问：请介绍公司未来的发展战略。                                                                                    ｜
｜    黄明玖：公司将继续秉持"为顾客创造更高价值"的企业使命，坚持"持续、创新、合作、和谐"的企业经营理念，不断为客户提供高｜
｜性能产品。在塑料挤出成型设备制造领域，公司将寻求新发展、新突破，继续不断扩大全球市场占有率，稳步进取；在半导体封装设备｜
｜制造领域，公司将努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。                                                            ｜
｜    问：公司为实现战略目标目前已采取的措施有哪些？                                                                    ｜
｜    黄明玖：为实现战略目标，公司目前已采取的措施有：1）重视技术研发，拥有完善的研发体系和技术团队；2）积极推进产品条线｜
｜和种类的丰富，以及产品结构优化；3）坚持以市场需求为导向及"为顾客创造更高价值"的企业使命；4）注重优质客户的积累；5）保 ｜
｜持核心管理团队稳定，加强企业内部管理。                                                                                ｜
｜    问：公司为实现战略目标和规划拟采取的措施有哪些？                                                                  ｜
｜    黄明玖：为保障公司发展战略和规划的实施，公司未来将采取如下措施：1）继续坚持以技术研发为核心，攻克关键核心技术；2）｜
｜产品提质增产计划；3）市场开拓计划；4）人才引进和培养计划；5）管理提升计划。                                           ｜
｜    问：公司有哪些竞争优势？                                                                                          ｜
｜    佘超：公司的竞争优势有：1）技术研发优势；2）客户资源优势；3）生产装备及工艺技术优势；4）生产管理优势；5）人力资源 ｜
｜优势。                                                                                                                ｜
｜    问：请介绍公司的研发模式。                                                                                        ｜
｜    黄明玖：公司建立了以自主研发为主、少量委托开发为辅的研发模式。公司的研发由技术中心承担，已形成完善的研发流程，主要｜
｜由研发计划管理、项目立项、项目策划、设计开发、试制及验证等阶段组成。一方面，公司通过深刻理解所处行业技术发展与变革、积｜
｜极响应客户需求，进行新项目研发，保证持续创新能力和技术水平在行业内具有竞争力；另一方面，公司通过积极参加行业内各种展会｜
｜、技术论坛、交流会等获得行业发展和技术发展方面的信息，同时积极进行市场调研，分析客户需求，不断进行技术升级。          ｜
｜    问：公司在技术储备方面有哪些安排？                                                                                ｜
｜    黄明玖：公司通过十余年的技术创新与探索积累，在半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具及挤出成型装置及下游设备等领域｜
｜具有核心技术。公司在现有核心技术基础上不断进行延伸和其他新技术开发，积极提升技术储备，保持技术先进性，公司技术储备及技｜
｜术创新的安排主要如下：1）半导体封装成型技术方面，拓宽现有设备的应用范围，以及开发晶圆级和板级封装设备；2）塑料挤出成型｜
｜技术方面，开发多腔室、高精度、高速度塑料挤出成型技术，复合材料挤出成型技术，以及智能化程度进阶。                      ｜
｜    行业篇                                                                                                            ｜
｜    问：塑料挤出成型行业未来的发展趋势如何？                                                                          ｜
｜    高震：塑料挤出成型行业未来的发展趋势为：1）向大壁厚多腔室、高精度、高效率、低能耗方向发展；2）须提升对新型复合材料｜
｜的共挤技术；3）智能化程度将继续提高。                                                                                 ｜
｜    问：半导体封装的未来发展趋势如何？                                                                                ｜
｜    黄明玖：半导体封装的未来发展趋势为：1）半导体封装设备将更加智能化；2）先进封装设备进一步发展。                    ｜
｜    问：公司所处行业发展面临哪些机遇？                                                                                ｜
｜    黄明玖：公司所处行业发展面临的机遇有：1）国家产业政策的支持；2）下游行业发展带来稳定需求。                        ｜
｜    问：公司在行业中有怎样的市场地位？                                                                                ｜
｜    高震：公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，积累了丰富的优质客户｜
｜资源和良好的品牌形象，已成为国内半导体封装及塑料挤出成型智能制造装备领域具有竞争力的企业。公司于2018年被工业和信息化部｜
｜和中国工业经济联合会评为"制造业单项冠军示范企业"，2021年11月成为通过工业和信息化部复核的第三批制造业单项冠军示范企业。｜
｜    公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品远销全球40多个国家，服务于德国Profine GmbH、德国Aluplast GmbH等众 ｜
｜多全球着名品牌，已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司｜
｜，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。                                                                              ｜
｜    作为为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半｜
｜导体封装知名企业的供应商，主要竞争对手为国际半导体封装设备巨头，如日本TOWA、YAMADA以及国内的文一科技、大华科技。经过多｜
｜年发展，公司的半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正在逐渐缩小。                                      ｜
｜    发行篇                                                                                                            ｜
｜    问：公司在本次发行前是否有进行股权激励？                                                                          ｜
｜    佘超：公司采用以公司技术及管理骨干为主体成立持股平台的方式对核心员工等进行股权激励，充分调动员工的积极性和创造性，｜
｜肯定员工对公司作出的贡献，与员工分享公司的经营成果，有利于稳定核心员工和提高公司的经营业绩。截至招股说明书签署日，拓灵｜
｜投资系主要以公司员工为主体，以持有公司股份为目的设立的持股平台。                                                      ｜
｜    问：公司的募投项目有哪些？                                                                                        ｜
｜    高震：根据公司第四届董事会第十二次会议和2021年第二次临时股东大会会议决议，公司本次实际募集资金扣除发行费用后的净额｜
｜将全部用于公司主营业务相关科技创新领域，具体安排如下：半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封｜
｜装设备研发中心项目和补充流动资金。                                                                                    ｜
｜    问：请介绍实施半导体封装装备新建项目的必要性和可行性。                                                            ｜
｜    高震：实施该项目的必要性有：1）丰富公司产品线，满足下游市场的产品需求；2）提升盈利能力，增强公司的市场竞争力；3） ｜
｜公司需不断满足行业发展带来的新需求。                                                                                  ｜
｜    实施该项目的可行性有：1）符合国家产业政策导向；2）拥有优质的客户资源。                                            ｜
｜    问：请介绍实施高端塑料型材挤出装备升级扩产项目的必要性和可行性。                                                  ｜
｜    佘超：实施该项目的必要性有：1）把握市场机遇，巩固和提升公司市场地位的需要；2）突破产能瓶颈，实现规模效应和持续发展｜
｜的需要；3）提升装备技术水平，提高产品质量和生产效率的需要；4）提升盈利能力，增强公司市场竞争力的需要。                ｜
｜    实施该项目的可行性有：1）符合国家产业政策；2）公司技术实力雄厚；3）下游市场具有空间。                             ｜
｜    问：请介绍实施先进封装设备研发中心项目的必要性和可行性。                                                          ｜
｜    高震：实施该项目的必要性有：1）顺应行业技术发展趋势，提升公司的行业地位；2）加强战略布局，奠定未来业务增长基础；3 ｜
｜）提升技术研发创新能力，增强核心竞争力；4）改善研发环境、培养和吸引优秀技术人才。                                     ｜
｜    实施该项目的可行性有：1）公司持续的研发投入为本项目实施提供了必要支持；2）公司拥有以核心技术人员为核心的专业技术团｜
｜队。                                                                                                                  ｜
└───────────────────────────────────────────────────────────┘ 

【1.融资融券】
耐科装备(688419)2022-11-07被调入成为标的，可充抵保证金最高折算率65%
2023-03-01融资融券信息：融资偿还额286.43万(元),融资净买额-49.88万(元),融券余量8.23万(股),融券偿还量1.72万(股)
┌───────┬─────────┬─────────┬──────────┬─────────┬──────────┐
｜   交易日期   ｜   融资余额(元)   ｜  融资买入额(元)  ｜    融券余额(元)    ｜  融券卖出量(股)  ｜  融资融券余额(元)  ｜
├───────┼─────────┼─────────┼──────────┼─────────┼──────────┤