今日财经最新股票行情分析与调研:688419 耐科装备—股票行情主力资金的最新股票行情

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｜    国元证券股份有限公司                                                                                              ｜
｜    投资银行总部董事总经理、保荐代表人                                                                                ｜
｜    高震先生致辞                                                                                                      ｜
｜    尊敬的各位嘉宾、投资者和网友：                                                                                    ｜
｜    大家好！                                                                                                          ｜
｜    欢迎各位参加安徽耐科装备科技股份有限公司首次公开发行A股并在科创板上市网上投资者交流会。在此，我谨代表本次发行的保 ｜
｜荐人和主承销商国元证券股份有限公司，向所有参加今天网上路演的嘉宾和投资者朋友，表示热烈的欢迎和衷心的感谢！            ｜
｜    耐科装备经过多年的发展，凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，积累了｜
｜丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内半导体封装及塑料挤出成型智能制造装备领域具有竞争力的企业。目前已在技术研｜
｜发、客户资源和生产装备及工艺技术、生产管理和人才优势等方面形成了公司的核心竞争优势，尤其是公司成为通过工业和信息化部复｜
｜核的第三批制造业单项冠军示范企业。                                                                                    ｜
｜    作为本次发行的保荐机构和主承销商，国元证券秉持"诚信为本、规范运作、客户至上、优质高效"经营理念，严格遵守证券发行上｜
｜市的有关规定，勤勉尽责，与其他中介机构共同努力，本着自律、严谨、合规、公平、公正的原则，推进耐科装备首次公开发行股票并｜
｜在科创板上市的各项工作。我们对耐科装备的未来充满信心，我们相信耐科装备通过募集资金投资项目的实施，公司的核心竞争力将进｜
｜一步提升，朝着致力于成为智能制造优秀上市公司的目标奋进。                                                              ｜
｜    我们坚信，耐科装备上市后，将一如既往地加强科技创新和技术研发，提升公司竞争力，提高公司经营管理水平，以优异的业绩回｜
｜报广大投资者。在此，我真诚希望通过本次网上路演活动，投资者朋友们可以客观、全面地认识到耐科装备的投资价值和投资机会，欢｜
｜迎大家踊跃提问，积极参与。                                                                                            ｜
｜    最后，预祝本次路演活动取得圆满成功。谢谢大家！                                                                    ｜
｜    安徽耐科装备科技股份有限公司                                                                                      ｜
｜    董事会秘书黄戎先生致结束词                                                                                        ｜
｜    尊敬的各位嘉宾、投资者和网友：                                                                                    ｜
｜    大家好！                                                                                                          ｜
｜    时间过得真快，安徽耐科装备科技股份有限公司首次公开发行A股并在科创板上市网上投资者交流会即将圆满结束。衷心感谢大家 ｜
｜的热情关注和踊跃提问，感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供的沟通平台和良好服务。借此机会，还要感谢保荐机构国元证券和｜
｜所有为耐科装备发行上市辛勤付出的各中介机构。谢谢你们！                                                                ｜
｜    今天，有机会与这么多关心、关注耐科装备的投资者朋友共同就公司的经营情况、竞争优势、发展战略以及募投项目等进行深入的｜
｜探讨，我们深深地感受到大家对耐科装备的关心、支持和肯定，以及对公司未来发展的信心。大家提出了很多非常中肯且有价值的意见｜
｜和建议，我们一定会把这些建议带回去认真研究。                                                                          ｜
｜    通过和大家的交流，我们深刻体会到作为一家公众公司所承担的社会责任和使命。我们将严格按照相关法律法规的要求，及时、准｜
｜确、真实、全面地做好信息披露工作，同时以更加优良的业绩来回报社会、回报投资者。                                        ｜
｜    由于时间关系，我们无法一一回答大家提出的问题，但耐科装备与投资者之间的沟通交流是持续和畅通的。欢迎大家通过电话、信｜
｜件、电子邮件等各种方式与我们保持联系，也欢迎大家来耐科装备进行实地考察。                                              ｜
｜    最后，希望我们携手共进，分享耐科装备的发展成果，助力我国半导体装备走向更美好的未来。再次感谢各位嘉宾和投资者朋友对｜
｜耐科装备的信任与支持。谢谢大家！                                                                                      ｜
｜    经营篇                                                                                                            ｜
｜    问：公司的主营业务是什么？                                                                                        ｜
｜    黄明玖：公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造｜
｜装备及系统解决方案，主要产品为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。                        ｜
｜    问：公司有多少控股子公司、分公司？                                                                                ｜
｜    高震：截至招股说明书签署日，公司拥有1家全资子公司，无分公司，无参股公司。                                         ｜
｜    问：请介绍公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的产业融合情况。                                            ｜
｜    高震：为符合市场需求，公司产品不断向高精度、高效率、高品质方向发展，同时在智能化程度上不断寻求新的突破。目前，公司｜
｜塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备类产品智能化功能主要体现在以下方面：1）在线自动调节型材几何形状；2）在线自动调｜
｜节定型真空吸附负压；3）智能在线检测型材重量和表观质量；4）塑料型材挤出在线自动包装；5）基于物联网技术的挤出成型装备智 ｜
｜能集成。公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备类产品已实现产业化并在行业内占据重要地位，为保持技术先进性，公司目｜
｜前以无人化工厂、复合挤出成型技术为研发方向积极进行研发及验证，产业融合情况良好。                                      ｜
｜    问：请介绍公司与半导体封装设备及模具产业的融合情况。                                                              ｜
｜    高震：公司通过多年的技术研发及实践积累，开发出具有高自动化与智能化程度的全自动半导体封装设备及全自动切筋成型设备。｜
｜为保持技术先进性，公司目前正积极进行先进封装设备的研发，继续综合提升设备智能化水平，产业融合情况良好。                ｜
｜    问：公司的技术先进性体现在哪些方面？                                                                              ｜
｜    高震：公司产品集塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造、工业智能化控制等多学科技术于一体。公司通过多年的技术研发，｜
｜在上述产品领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户使用成本等方面不断进行创｜
｜新，不断开发出新产品，从而使公司的技术水平在行业中具有较强的竞争力。                                                  ｜
｜    在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域，公司目前掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体｜
｜模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，研发与生产的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备具备在｜
｜线自动调节型材几何形状、在线检测型材重量和表观质量、在线自动包装、挤出成型信息的集成和监控等功能，可有效提高生产效率、｜
｜降低人工成本、提高生产线的自动化及智能化水平。                                                                        ｜
｜    在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品封装和切筋成型核心技术｜
｜，并自主研发了半导体全自动封装设备移动预热台系统、半导体全自动切筋成型设备的料盒（料盘）驱动装置及过载分离装置等创新技｜
｜术。公司研发与生产的半导体封装设备及模具的精密度、自动化和智能化程度高。在精密度方面，模具的成型零部件加工尺寸精度在1-｜
｜5um，表面粗糙度Ra0.2-0.6um，满足了芯片封装和成型的高标准要求；在自动化智能化方面，公司产品能实现在线检测和实时信息收集｜
｜，结合历史数据与知识融合技术对塑封成型状态同步分析、识别并匹配处理方式，从而对封装成型的注塑速度、压力及温度等工艺参数｜
｜进行动态控制；能通过SECS/GEM通信，对关键生产节点及设备的运行状态实时监控，并传送数据到控制中心，实现异常现象的及时维护｜
｜、诊断及调整。公司研发与生产的半导体封装设备及模具已在客户应用产品中形成批量生产，客户反馈良好。此外，在先进封装领域，｜
｜公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。                                                          ｜
｜    问：公司的主营业务收入是多少？                                                                                    ｜
｜    黄戎：报告期内（2019年度、2020年度和2021年度，下同），公司主营业务收入分别为8570.00万元、16760.63万元和24668.13万 ｜
｜元。                                                                                                                  ｜
｜    问：公司主营业务收入增长有哪些驱动因素？                                                                          ｜
｜    佘超：报告期内，公司主营业务收入整体呈增长趋势，2020年、2021年均较上年出现较大幅度增长，主要是半导体封装设备及模具｜
｜业务大幅增长下：1）半导体行业需求不断增长，是公司收入快速增长的前提；2）持续研发投入和产品性能不断提升，是公司收入快速｜
｜增长的基础；3）优质的客户资源、过硬的产品质量和良好市场形象，是公司收入快速增长的重要保障。                           ｜
｜    问：公司的净利润是多少？                                                                                          ｜
｜    黄明玖：报告期内，公司的净利润分别为1335.71万元、4115.18万元和5312.85万元。                                       ｜