今日财经最新股票行情分析与调研:688419 耐科装备—股票行情主力资金的最新股票行情
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|发行方式 |网上发行,网下配售,战略投资者|每股面值(元) | 1.0000|
| | 配售| | |
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|发行量(股) | 2050万|网上发行(股) | 779万|
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|发行费用(元) | 7459.3726万|每股发行价(元) | 37.8500|
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|募集资金需求(元) | 4.1242亿|发行总市值(元) | 7.7592亿|
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|网下_超额认购倍数 | -|网下_有效申购总量(股) | 332.905亿|
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|单一账户网上申购上限(股) | 5500|中签率(%) | 0.0391|
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|中签缴款日 | 2022-10-31|网上_超额认购倍数 | 3408.7700|
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|缴款认购股份数(股) | 19252709.00|放弃认购股份数(股) | 222291.00|
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|上市首日收盘价(元) | 45.09|上市首日开盘价(元) | 53.66|
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|首日换手率(%) | 73.26|每股摊薄市盈率 | 68.8700|
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|主承销商 |国元证券股份有限公司 |
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|保荐人 |国元证券股份有限公司 |
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【3.上市定价预测】
暂无数据
【4.关联企业】
截止日期:2022-10-19 共2家
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| 截止日期 | 关联方名称 | 关联关系 | 所占 | 投资 | 投资 | 主营业务 |
| | | |比例(%)|期初余额(元)|期末余额(元)| |
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| 2022-10-19 |铜陵松宝智能装备股份有限公|公司控股股东| 14.71| -| -|环锭纺智能落纱机器人及纺|
| |司 |(第一大股东)| | | |机配件的研发、生产与销售|
| | | | | | |。 |
| 2022-10-19 |铜陵耐思科技有限公司 |子公司 | 100.00| -| -|报告期主要将其厂房租赁以|
| | | | | | |及贸易业务 |
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【1.投资者互动】
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|2022-11-07|公司的产品是否应用在芯片、半导体行业 |投资者问|
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|2022-11-11|您好!公司的产品为应用于半导体制造后工序的塑料封装和塑料型材挤出成型二个领域的智能制造装备。其中|公司答复|
| |,半导体封装装备产品主要是半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备等。谢谢! | |
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|2022-11-07|公司的产品是否应用在ARVR领域 |投资者问|
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|2022-11-11|您好!本公司产品为应用于半导体制造后工序的塑料封装和塑料型材挤出成型二个领域的智能制造装备。没有|公司答复|
| |应用在ARVR领域。谢谢! | |
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【2.业内点评】
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| 2022-11-16 |耐科装备(688419):目前与中芯国际没有合作 |证券时报·e公司 |
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| 证券时报e公司讯,耐科装备(688419)在互动平台表示,半导体芯片塑料封装成型主要有两种,即塑料转注封装成型和压塑封装成 |
|型,应用领域不同。目前公司半导体封装装备服务于塑料转注封装成型,压塑封装成型装备正在研发中。据了解,目前与中芯国际没有|
|合作。 |
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| 2022-11-07 |N耐科(688419)黄明玖:磨砺以须 不错过半导体大机遇 | 上海证券报 |
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| “接下来若干年,国内的半导体行业都有非常好的机会,我们是肯定不会错过的!”11月7日,耐科装备在科创板挂牌。上市前夕 |
|,公司董事长黄明玖接受了上海证券报记者采访,畅谈“芯”声。 |
| 从塑料挤出成型装备到半导体封装装备,耐科装备“两条腿走路”,奔跑在智能制造装备的大赛道上,羽翼渐丰。黄明玖介绍:公|
|司的塑料挤出成型装备远销全球40多个国家,出口规模连续多年位居我国同类产品首位;半导体封装设备进入了长电科技、通富微电、|
|华天科技等全球前10的半导体封测企业。 |
| 一体两翼 广积粮为“芯”之所向 |
| 表面上看,在半导体行业,耐科装备似乎是个半路出家的“插班生”——公司成立于2005年,于2014年进军半导体封测装备行业,|
|此间10年,公司一直在发力塑料挤出成型装备。 |
| 实际上,耐科装备拥有着根深蒂固的半导体基因,从人才队伍到战略规划,公司都堪称行家里手,表现可圈可点。 |
| 1983年,专研工模具设计与制造的黄明玖大学毕业,自此一头扎进了半导体行业,先后在模具厂、电子集团公司等任职中高层。他|
|近40年的“芯”路,始于一线车间,历经体制内外,曾掌舵多家公司。 |
| 2005年,一批深耕高端装备制造多年的资深人士,共同创立了耐科装备。在业内拥有深厚的积淀后,黄明玖于2013年正式加入公司|
|。 |
| 这样一群专业人才似乎有着别样的心法,“搭好台并不急着唱戏”,反而先在看似跨界的塑料挤出成型装备行业大展拳脚。对此,|
|黄明玖坦承:“刚创业没有那么多资本,所以想找一些投资回报较好的项目,尽快完成资本积累。” |
| 发力塑料挤出成型装备的过程中,耐科装备充分展现出半导体人的高度专业和做事章法。“塑料挤出成型装备与半导体塑料成型在|
|技术上高度同源。”黄明玖介绍,二者都是基于塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制|
|技术来打造产品。 |
| 自此,耐科装备一边在战略上瞄准半导体封测装备,一边通过塑料挤出成型装备来造血,开启了10年的“蓄力期”。 |
| 力促研发 封装设备开始造血 |
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