股票行情实时查询软件:688403 汇成股份 —股票行情主力资金的最新股票行情

｜    凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，汇成股份积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰｜
｜科技、瑞鼎科技等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五｜
｜显示驱动芯片设计公司中有三家系公司主要客户，2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中有九家系公司主要客户。          ｜
｜    竞争优势显著                                                                                                      ｜
｜    汇成股份自创立以来始终坚持以技术创新为核心驱动力，致力于先进封装技术的研究与应用，在研发活动与生产制造过程中积累了｜
｜大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术，处于行业领先地位。                                                ｜
｜    公司在高端先进封装领域拥有较突出的先进技术与优势工艺，不少技术处于行业发展前沿，拥有较高的技术壁垒。截至招股说明书｜
｜签署日，公司拥有290项专利和2项软件著作权，其中发明专利19项。                                                          ｜
｜    近年来，公司研发投入持续增长。2019年-2021年，公司研发投入分别为4542.64万元、4715.21万元和6060.30万元。            ｜
｜    另外，汇成股份在管理团队专业化和全流程统包生产方面具有显著优势。                                                  ｜
｜    公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测试领域的龙头企业，具备超过15年的技术研发或管理经｜
｜验。在专业管理团队的带领下，公司持续提升生产管理水平，强化质量管理，产品良率高达99.90%以上，得到行业客户的高度认可。  ｜
｜    汇成股份是一家同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜 ｜
｜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生产效｜
｜率，缩短了交付周期，降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。                ｜
｜    提升技术水平                                                                                                      ｜
｜    汇成股份此次募集资金拟用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目，并补充流动资金。                        ｜
｜    汇成股份表示，12吋显示驱动芯片封测扩能项目达产后，公司相关产能将大幅提升，从而巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力｜
｜，进一步提高相关产品的市场占有率。同时，加大研发投入，提升公司产品质量及生产效率，丰富产品结构。                      ｜
｜    对于未来发展规划，汇成股份表示，公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路半导｜
｜体产业的全球竞争力为使命。未来，公司将不断提升先进封装技术水平，优化现有工艺的流程与效率；积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进｜
｜封装测试服务能力，保持市场领先地位。                                                                                  ｜
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｜   2022-08-18   ｜N汇成(688403)今日上市 发行价格8.88元/股                                           ｜   中国证券网   ｜
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｜    上证报中国证券网讯 据交易所公告，汇成股份今日在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688403，发行价格8.88元/股，｜
｜发行市盈率为78.92倍。                                                                                                 ｜
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｜   2022-08-18   ｜聚焦高端先进封装测试领域 N汇成(688403)今日登陆科创板                              ｜   中国证券网   ｜
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｜    上证报中国证券网讯 8月18日，合肥新汇成微电子股份有限公司（简称“汇成股份”）正式登陆上交所科创板。公司本次发行1669｜
｜7.0656万股，发行价格8.88元，发行市盈率78.92倍，发行后总股本83485.3281万股。                                           ｜
｜    根据招股书披露，汇成股份专注于显示驱动芯片的封装和测试服务，在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是我国少数同时｜
｜拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制 ｜
｜程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。                                                          ｜
｜    2019年至2021年，公司分别实现主营业务收入3.7亿元、5.75亿元和7.66亿元。根据招股意向书披露，汇成股份2022年上半年营业 ｜
｜收入预计为4.49亿元至4.82亿元，同比增长25.25%至34.43%；净利润预计为8095.95万元至1亿元，同比增长37.64%至70.60%；扣非后归｜
｜母净利润预计为6058.14万元至7576.42万元，同比增长95.02%至143.90%。                                                     ｜
｜    公司自创立以来以技术创新为核心驱动力，在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高｜
｜稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技术等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在｜
｜行业内处于发展前沿，拥有较高的技术壁垒。截至招股书披露日，公司拥有已授权专利290项，其中发明专利19项、实用新型专利271项｜
｜。                                                                                                                    ｜
｜    汇成股份表示，未来公司将不断提升先进封装技术水平，学习引进不同的封装工艺、优化现有工艺的流程与效率；积极扩充12英寸｜
｜大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位。同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，｜
｜积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 （孟晓红）                                                 ｜
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｜   2022-08-18   ｜汇成股份(688403)郑瑞俊:创"芯"十年 磨出先进封装                                    ｜   上海证券报   ｜
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｜    ◎记者李兴彩                                                                                                      ｜
｜    “半导体难不难？说难是真难，一个凸块我们奋斗了整整10年；说不难也不难，我一个做建筑的也能带领团队打造出一家科创板上｜
｜市公司。”8月18日，汇成股份登陆科创板。在上市前夕，公司董事长郑瑞俊接受了上海证券报记者专访，畅谈自己跨界半导体的“芯 ｜
｜”路历程。                                                                                                            ｜
｜    汇成股份的主营业务以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成了显示驱动芯片全｜
｜制程封装测试综合服务能力。                                                                                            ｜
｜    “秉持初心，坚定信念，信任你的团队。”从建筑行业跨界到半导体行业，郑瑞俊的感悟是，企业家成功的重要因素之一，是带领｜
｜企业做社会需要的产业；企业成功的重要前提则是，解决客户痛点、满足市场需求。                                            ｜
｜    财务投资失败成就二次创业                                                                                          ｜
｜    对于跨界半导体，郑瑞俊形容，那是一场美丽的邂逅。                                                                  ｜
｜    将时间拨回到2011年，郑瑞俊还在建筑行业打拼，他的公司参与了汤臣一品等知名楼盘的建设，正风生水起。这个时候，一个半导｜
｜体创业团队找到了他，希望他投资建设金凸块制造厂，一开口就要2亿元资金。                                                 ｜
｜    凸块制造是一项中道封装技术，是通过在芯片表面制作金属凸块，提供芯片电气互连的“点”接口，实现封装领域以“以点代线”｜
｜的技术，广泛应用于倒装、晶圆级封装、芯片级封装、3D封装等先进封装。                                                    ｜
｜    “2亿元可不是小数目，再说我对半导体一无所知。”回忆起自己的半导体事业开端，郑瑞俊笑了起来，他起初对这个金凸块制造 ｜
｜项目根本没有信心。                                                                                                    ｜
｜    但在这个创业团队几度登门拜访后，郑瑞俊告诉创业团队，他愿意投资这个项目，但团队需要再找一个投资方，分担一部分投资额｜
｜度。就这样，汇成股份的前身成立了，在扬州建设8英寸的金凸块制造厂，开展显示驱动芯片的封装测试业务。                     ｜
｜    但从事半导体业务谈何容易？三年不到，这个金凸块制造项目就烧光了融资款，欠债一堆也没有量产出产品。公司经营飘摇，郑瑞｜
｜俊的几千万元投资眼看就要打了水漂。                                                                                    ｜
｜    不甘心就这样“投资失败”，郑瑞俊选择亲自上阵，于2013年10月掌管运营汇成股份，没想到，这成就了自己的二次创业。      ｜
｜    全力以赴“磨出”金凸块                                                                                            ｜
｜    郑瑞俊接手汇成股份时，公司面临着“弹尽粮绝”的境地，他的好朋友也劝他及时止损。                                    ｜
｜    “凸块封装是一个重资产、高技术的行业，每天早上一睁开眼，我就知道几十万元又没有了。”回忆起那段艰难岁月，郑瑞俊形容｜
｜“真的好难”。而比烧钱更难的是，没有人相信一个盖房子的人，可以经营一家半导体公司。因此，汇成股份当时连购买原材料都得现｜
｜金交易，郑瑞俊就面临更大的资金压力。                                                                                  ｜
｜    但一个小细节让郑瑞俊觉得前路有光。当他在理顺公司业务时，他发现那时很多人不懂半导体，他认为很多人不懂，就意味着巨大｜
｜机遇，值得大投入。                                                                                                    ｜
｜    郑瑞俊相信自己的判断，他是一个认准了就会坚持下去的人。一切从头开始，他重新组建团队、四处寻找融资、不断投入研发、一｜
｜家一家去拜访客户。关键时刻，他的好人缘发挥了作用，天钰科技给了他第一个订单。接任董事长一年后，汇成股份扬州厂8英寸线的 ｜