股票行情实时查询软件:688403 汇成股份 —股票行情主力资金的最新股票行情

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｜网下_超额认购倍数         ｜                           -｜网下_有效申购总量(股)         ｜                  2673.594亿｜
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｜单一账户网上申购上限(股)  ｜                       2.3万｜中签率(%)                     ｜                      0.0417｜
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｜中签缴款日                ｜                  2022-08-10｜网上_超额认购倍数             ｜                   3653.1900｜
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｜缴款认购股份数(股)        ｜                122109772.00｜放弃认购股份数(股)            ｜                    84261.00｜
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｜上市首日收盘价(元)        ｜                       16.94｜上市首日开盘价(元)            ｜                       17.88｜
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｜首日换手率（%）           ｜                        84.1｜每股摊薄市盈率                ｜                     78.9200｜
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｜主承销商                  ｜海通证券股份有限公司                                                                      ｜
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｜保荐人                    ｜海通证券股份有限公司                                                                      ｜
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【3.上市定价预测】
暂无数据

【4.关联企业】
截止日期：2022-07-29 共2家
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｜  截止日期  ｜     关联方名称     ｜  关联关系  ｜所占比例(％)｜投资成本(元)｜                主营业务                ｜
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｜ 2022-07-29 ｜扬州新瑞连投资合伙企｜公司控股股东｜       20.85｜           -｜-                                       ｜
｜            ｜业（有限合伙）      ｜            ｜            ｜            ｜                                        ｜
｜ 2022-07-29 ｜江苏汇成光电有限公司｜全资子公司  ｜      100.00｜           -｜从事显示驱动芯片的金凸块制造及封装测试服｜
｜            ｜                    ｜            ｜            ｜            ｜务，主要封装测试8吋晶圆                 ｜
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【1.投资者互动】
暂无数据

【2.业内点评】
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｜   2022-12-20   ｜汇成股份(688403):拟3.23亿元投建12吋晶圆金凸块封测项目                             ｜证券时报·e公司 ｜
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｜    证券时报e公司讯，汇成股份(688403)12月20日晚间公告，拟以全资子公司江苏汇成作为项目实施主体，投资建设“12吋晶圆金凸 ｜
｜块封测项目”，预计项目投资总额3.23亿元。此外，公司拟3亿元向江苏汇成进行增资，本次增资完成后，江苏汇成注册资本由2.62亿 ｜
｜元增至5.62亿元。                                                                                                      ｜
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｜   2022-12-20   ｜汇成股份(688403):子公司拟3.23亿元投建12寸晶圆金凸块封测项目                       ｜   中国证券网   ｜
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｜    上证报中国证券网讯（记者 孔子元）汇成股份公告，公司拟以3亿元向全资子公司江苏汇成增资，本次增资完成后，江苏汇成注册｜
｜资本由2.62亿元增至5.62亿元。公司拟以江苏汇成作为项目实施主体，投资建设12寸晶圆金凸块封测项目，预计项目投资总额3.23亿元｜
｜。                                                                                                                    ｜
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｜   2022-11-04   ｜汇成股份(688403)掌握的覆晶封装技术属于倒装封装技术                                ｜    港澳资讯    ｜
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｜    汇成股份(688403)11月3日在互动平台回答投资者提问时表示，公司所掌握的覆晶封装技术（玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装）属于 ｜
｜倒装封装技术（FlipChip）。                                                                                            ｜
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｜   2022-11-04   ｜汇成股份(688403)封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片     ｜    港澳资讯    ｜
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｜    针对投资者关于“能具体介绍一下贵公司的先进封装及测试业务吗？”的相关问题，汇成股份(688403)11月3日在互动平台回应称 ｜
｜，公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造为｜
｜核心，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服｜
｜务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本 ｜
｜电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。                                                              ｜
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｜   2022-11-04   ｜汇成股份(688403)凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一                        ｜    港澳资讯    ｜
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｜    针对投资者关于“贵公司涉及的金凸块制造，有技术壁垒吗？”的相关问题，汇成股份(688403)11月3日在互动平台回应称，凸块 ｜
｜制造技术是高端先进封装的代表性技术之一，金凸块制造技术基于黄金的优质属性，所制造的凸块具有极细间距、高引脚密度、低感应｜
｜、散热能力佳、导电性好、可靠性高等优势，可满足客户轻、薄、极细间距、高集成度与强耐氧化性的芯片封装需求。公司目前在显示｜
｜驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可 ｜
｜实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。                       ｜
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｜   2022-10-23   ｜汇成股份(688403):前三季度净利润预增46.68%至56.25%                                 ｜证券时报·e公司 ｜
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｜    证券时报e公司讯，汇成股份(688403)10月23日晚间公告，公司预计2022年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润为1.38亿元 ｜
｜至1.47亿元，同比增加46.68%至56.25%。随着合肥生产基地产能的扩充及公司先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，客｜
｜户订单量同比增加，营业收入较上年同期增长，使得公司经营业绩同比上升。                                                  ｜
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｜   2022-08-19   ｜C汇成(688403)打造高端芯片制造服务商                                               ｜   中国证券报   ｜
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｜    8月18日，汇成股份在上交所科创板上市。当日，汇成股份举行上市仪式并通过“中国证券报·中证网”全程直播。汇成股份董事 ｜
｜长郑瑞俊表示，将坚持“为时代生，造中国芯”的初心使命，将汇成股份打造成为世界一流的高端芯片制造服务商。                ｜
｜    ●本报记者倪铭                                                                                                    ｜
｜    深耕行业多年                                                                                                      ｜
｜    汇成股份是一家集成电路高端先进封装测试服务商，主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP） ｜
｜及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成了显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主｜
｜要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。                                                                     ｜
｜    汇成股份在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，是国内较早具备金凸块制造能力及导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱｜
｜动芯片先进封测企业之一。                                                                                              ｜
｜    招股书显示，2020年度，公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为5.01%，在中国大陆市场占有率约为15.71%，具有较强 ｜
｜的市场竞争力。                                                                                                        ｜