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股票行情实时查询软件:688403 汇成股份 —股票行情主力资金的最新股票行情
【1.基本资料】
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｜公司名称 ｜合肥新汇成微电子股份有限公司 ｜英文名称 ｜Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. ｜
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｜证券简称(长) ｜汇成股份 ｜
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｜证券简称 ｜汇成股份 ｜证券代码 ｜688403 ｜
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｜曾用简称 ｜- ｜关联上市 ｜- ｜
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｜相关指数 ｜- ｜行业类别 ｜电子-半导体-集成电路封测 ｜
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｜证券类别 ｜A股 ｜上市日期 ｜2022-08-18 ｜
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｜成立日期 ｜2015-12-18 ｜股份公司设立日期｜2021-03-30 ｜
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｜注册资本 ｜8.3485亿元 ｜社会信用代码 ｜91340100MA2MRF2E6D ｜
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｜法人代表 ｜郑瑞俊 ｜总 经 理 ｜郑瑞俊 ｜
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｜公司董秘 ｜郑瑞俊 ｜证券事务代表 ｜- ｜
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｜联系电话 ｜86-551-67139968-7099 ｜传 真 ｜86-551-67139968-7099 ｜
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｜公司网址 ｜www.unionsemicon.com.cn ｜
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｜电子信箱 ｜zhengquan@unionsemicon.com.cn ｜
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｜注册地址 ｜安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 ｜
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｜办公地址 ｜安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 ｜
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｜经营范围 ｜半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。（依法须经批准的项目，经相｜
｜ ｜关部门批准后方可开展经营活动） ｜
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｜主营业务 ｜以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（｜
｜ ｜COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 ｜
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｜公司简介 ｜ 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业｜
｜ ｜务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装｜
｜ ｜（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各｜
｜ ｜类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板｜
｜ ｜电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。 公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入1 ｜
｜ ｜2吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。2020｜
｜ ｜年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一，具有较强的市｜
｜ ｜场竞争力。 公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务｜
｜ ｜务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示｜
｜ ｜驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱｜
｜ ｜动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 ｜
｜ ｜ 公司经过多年持续的研发投入及技术沉淀，形成了微间距驱动芯片凸块制造技术、凸块高可靠性结构及工艺、 ｜
｜ ｜高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、晶圆高精度稳定性测试技术等多项核心技术，目前已授权专利｜
｜ ｜达259项，在行业内具有技术领先优势。公司围绕集成电路封装测试的行业特性，在生产工艺及生产装置等环节持 ｜
｜ ｜续研发改进，追求高精度、高良率、高可靠性的封装测试核心能力，为显示驱动芯片的大批量国产化应用奠定了坚｜
｜ ｜实的技术基础。 公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路产业｜
｜ ｜业的全球竞争力为使命。未来，公司将积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先｜
｜ ｜地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等｜
｜ ｜为代表的新兴产品领域。 ｜
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｜历史介绍 ｜汇成有限系由扬州新瑞连、嘉兴高和、扬州嘉慧、高投邦盛、金海科贷共同出资设立，设立时注册资本为100.00万｜
｜ ｜元，均为货币出资。2015年12月15日，全体股东召开首次股东会并通过决议，一致同意设立汇成有限。2015年12月｜
｜ ｜18日，汇成有限完成工商设立登记程序。2021年3月10日，汇成有限召开临时股东会，决议通过：同意将汇成有限 ｜
｜ ｜整体变更为股份公司，由汇成有限的全体股东作为发起人，以其各自在汇成有限的出资额所对应的净资产认购股份｜
｜ ｜公司股份，各发起人按原持有有限公司的股权比例持有股份公司股份；以汇成有限截至2021年1月31日经审计的账 ｜
｜ ｜面净资产150,301.33万元为依据，按比例折股为股份公司66,788.26万股，每股面值1元，超出股本的净资产余额作｜
｜ ｜为资本公积。同日，全体发起人签署发起人协议书。2021年3月30日，汇成股份就上述事项办理了工商变更登记手 ｜
｜ ｜续，取得了合肥市市场监督管理局核发的营业执照。 ｜
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【2.发行上市】
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｜申购代码 ｜ 787403｜申购简称 ｜ 汇成申购｜
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｜网上发行日期 ｜ 2022-08-08｜上市日期 ｜ 2022-08-18｜
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｜发行方式 ｜网上发行,网下配售,战略投资者｜每股面值(元) ｜ 1.0000｜
｜ ｜ 配售｜ ｜ ｜
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｜发行量(股) ｜ 1.6697亿｜网上发行(股) ｜ 3559.5万｜
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｜发行费用(元) ｜ 1.6234亿｜每股发行价(元) ｜ 8.8800｜
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｜募集资金需求(元) ｜ 15.6387亿｜发行总市值(元) ｜ 14.827亿｜
【1.基本资料】
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｜公司名称 ｜合肥新汇成微电子股份有限公司 ｜英文名称 ｜Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. ｜
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｜证券简称(长) ｜汇成股份 ｜
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｜证券简称 ｜汇成股份 ｜证券代码 ｜688403 ｜
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｜曾用简称 ｜- ｜关联上市 ｜- ｜
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｜相关指数 ｜- ｜行业类别 ｜电子-半导体-集成电路封测 ｜
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｜证券类别 ｜A股 ｜上市日期 ｜2022-08-18 ｜
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｜成立日期 ｜2015-12-18 ｜股份公司设立日期｜2021-03-30 ｜
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｜注册资本 ｜8.3485亿元 ｜社会信用代码 ｜91340100MA2MRF2E6D ｜
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｜法人代表 ｜郑瑞俊 ｜总 经 理 ｜郑瑞俊 ｜
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｜公司董秘 ｜郑瑞俊 ｜证券事务代表 ｜- ｜
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｜联系电话 ｜86-551-67139968-7099 ｜传 真 ｜86-551-67139968-7099 ｜
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｜公司网址 ｜www.unionsemicon.com.cn ｜
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｜电子信箱 ｜zhengquan@unionsemicon.com.cn ｜
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｜注册地址 ｜安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 ｜
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｜办公地址 ｜安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 ｜
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｜经营范围 ｜半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。（依法须经批准的项目，经相｜
｜ ｜关部门批准后方可开展经营活动） ｜
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｜主营业务 ｜以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（｜
｜ ｜COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 ｜
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｜公司简介 ｜ 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业｜
｜ ｜务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装｜
｜ ｜（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各｜
｜ ｜类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板｜
｜ ｜电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。 公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入1 ｜
｜ ｜2吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。2020｜
｜ ｜年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一，具有较强的市｜
｜ ｜场竞争力。 公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务｜
｜ ｜务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示｜
｜ ｜驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱｜
｜ ｜动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 ｜
｜ ｜ 公司经过多年持续的研发投入及技术沉淀，形成了微间距驱动芯片凸块制造技术、凸块高可靠性结构及工艺、 ｜
｜ ｜高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、晶圆高精度稳定性测试技术等多项核心技术，目前已授权专利｜
｜ ｜达259项，在行业内具有技术领先优势。公司围绕集成电路封装测试的行业特性，在生产工艺及生产装置等环节持 ｜
｜ ｜续研发改进，追求高精度、高良率、高可靠性的封装测试核心能力，为显示驱动芯片的大批量国产化应用奠定了坚｜
｜ ｜实的技术基础。 公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路产业｜
｜ ｜业的全球竞争力为使命。未来，公司将积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先｜
｜ ｜地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等｜
｜ ｜为代表的新兴产品领域。 ｜
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｜历史介绍 ｜汇成有限系由扬州新瑞连、嘉兴高和、扬州嘉慧、高投邦盛、金海科贷共同出资设立，设立时注册资本为100.00万｜
｜ ｜元，均为货币出资。2015年12月15日，全体股东召开首次股东会并通过决议，一致同意设立汇成有限。2015年12月｜
｜ ｜18日，汇成有限完成工商设立登记程序。2021年3月10日，汇成有限召开临时股东会，决议通过：同意将汇成有限 ｜
｜ ｜整体变更为股份公司，由汇成有限的全体股东作为发起人，以其各自在汇成有限的出资额所对应的净资产认购股份｜
｜ ｜公司股份，各发起人按原持有有限公司的股权比例持有股份公司股份；以汇成有限截至2021年1月31日经审计的账 ｜
｜ ｜面净资产150,301.33万元为依据，按比例折股为股份公司66,788.26万股，每股面值1元，超出股本的净资产余额作｜
｜ ｜为资本公积。同日，全体发起人签署发起人协议书。2021年3月30日，汇成股份就上述事项办理了工商变更登记手 ｜
｜ ｜续，取得了合肥市市场监督管理局核发的营业执照。 ｜
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【2.发行上市】
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｜申购代码 ｜ 787403｜申购简称 ｜ 汇成申购｜
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｜网上发行日期 ｜ 2022-08-08｜上市日期 ｜ 2022-08-18｜
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｜发行方式 ｜网上发行,网下配售,战略投资者｜每股面值(元) ｜ 1.0000｜
｜ ｜ 配售｜ ｜ ｜
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｜发行量(股) ｜ 1.6697亿｜网上发行(股) ｜ 3559.5万｜
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｜发行费用(元) ｜ 1.6234亿｜每股发行价(元) ｜ 8.8800｜
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｜募集资金需求(元) ｜ 15.6387亿｜发行总市值(元) ｜ 14.827亿｜
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