新浪网股票行情分析:688332 中科蓝讯—股票行情主力资金的最新股票行情

｜    问：公司是否有境外专利？                                                                                          ｜
｜    黄志伟：截至2022年6月7日，公司共拥有1项境外发明专利权。                                                           ｜
｜    问：公司有多少计算机软件著作权？                                                                                  ｜
｜    黄志伟：截至2022年6月7日，公司拥有计算机软件著作权26项，拥有78项集成电路布图设计。                                ｜
｜    问：公司的主营业务收入是多少？                                                                                    ｜
｜    李斌：报告期内（2019年、2020年、2021年，下同），公司主营业务收入分别为64516.02万元、92597.85万元和112232.54万元， ｜
｜年复合增长率为31.89%，呈现快速增长态势。公司主营业务收入快速增长的原因包括：1）TWS蓝牙耳机市场快速增长；2）设计创新形 ｜
｜成的高性价比优势；3）产品应用领域广阔。                                                                               ｜
｜    问：公司的研发费用是多少？                                                                                        ｜
｜    李斌：报告期内，公司研发费用分别为2996.27万元、5118.87万元和7677.19万元，占营业收入的比例分别为4.64%、5.52%和6.83%｜
｜。报告期内，公司持续进行研发投入，研发费用金额逐步增加。                                                              ｜
｜    发展篇                                                                                                            ｜
｜    问：公司未来的发展战略是什么？                                                                                    ｜
｜    黄志强：公司将秉承“团队齐心，技术创新，不畏艰辛，服务温馨，打造最强中国芯”的核心价值观，贯彻“以品质求生存，以创｜
｜新求发展，以服务拓市场，以诚信谋共赢”的经营理念，不断加大技术研发投入，深度推进技术融合升级，力争发展成为技术一流、产｜
｜品领先、服务优质的AIoT芯片设计公司。                                                                                  ｜
｜    客户和市场战略：公司将持续升级现有芯片产品，通过技术迭代和制程工艺提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争｜
｜力，在巩固现有白牌市场份额和优势的基础上，以“蓝讯讯龙”系列高端芯片为抓手，进一步向终端品牌客户渗透，逐步形成以“知名｜
｜手机品牌+专业音频厂商+电商及互联网公司”为核心终端客户的更完整的品牌和市场布局，促进公司业务可持续发展。              ｜
｜    研发和产品战略：公司将以开放合作的态度，采取自主研发、自主创新、合作研发等多种举措，加大研发投入力度，不断推出满足｜
｜不同终端市场需求的芯片产品，提供高效优质的无线互联解决方案。通过对现有产品的升级迭代以及本次发行募投项目的实施，公司现｜
｜有产品的性能将进一步提升，产品体系将进一步扩大，应用场景将进一步丰富，公司芯片将会更好地应用至智能耳机、智慧家居、智能｜
｜可穿戴设备、高性能物联网等领域，实现公司产品更立体的布局。                                                            ｜
｜    公司将聚焦于“两个连接、一个计算”，致力于提供优质高效的AIoT解决方案，依托蓝牙、Wi-Fi等无线传输技术实现物与物的连 ｜
｜接，通过音频、视频等媒介实现人与物的交互，在芯片端融入边缘计算技术，在完成时效性要求高的本地实时计算的同时，接入云端完｜
｜成云平台复杂运算，实现万物互联、智能互联。                                                                            ｜
｜    问：公司未来规划采取的主要措施有哪些？                                                                            ｜
｜    黄志强：公司未来规划采取的主要措施有：1）加大研发投入，推动产品升级；2）扩充产品体系，优化产品结构；3）完善营销体 ｜
｜系，持续开拓市场；4）引进优秀人才，加强梯队建设。                                                                     ｜
｜    问：公司有哪些竞争优势？                                                                                          ｜
｜    刘助展：公司的竞争优势主要有：1）核心技术自主可控程度高，充分满足开发需求；2）产品性能均衡全面，综合性价比优势明显｜
｜；3）客户及销售渠道广泛，持续开拓终端品牌客户；4）持续加大研发投入，构建核心技术壁垒；5）核心技术团队专业结构合理、稳 ｜
｜定高效。                                                                                                              ｜
｜    问：请介绍公司的技术储备和技术创新情况。                                                                          ｜
｜    黄志伟：公司将统筹各方面技术资源，优化并提升研发激励机制，充分调动研发人员的创新积极性，为技术的持续升级提供推动力｜
｜。公司将采用自主研发、自主创新、技术引进等多种方式，加强无线音频SoC芯片领域基础技术的研究和开发，不断增加公司的技术储 ｜
｜备，巩固并提升技术创新能力。公司将围绕现有成熟的产品和技术成果，根据行业发展趋势和市场需求动态，优化产品布局、加强技术｜
｜创新，导入更先进的生产工艺制程，不断提升产品性能、降低成本，进一步提升公司芯片产品综合性价比优势，增强产品的市场竞争力｜
｜。公司将对标同行业国内外领先企业，持续提升产品性能，加大对下游终端品牌客户的市场开拓力度和技术服务支持，不断提升在终端｜
｜品牌客户中的市场份额。公司将提升无线音频SoC芯片的智能化程度，开发AI语音算法，持续研发超低功耗射频技术，提升公司芯片产 ｜
｜品智能语音交互应用体验。公司将加大智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端设备主控芯片的研发投入，提升主控芯片集成度、功耗｜
｜、连接、传输、语音识别等方面的性能，不断拓展公司芯片产品的应用场景。公司将在蓝牙技术的基础上加大Wi-Fi技术的研究，在Wi-｜
｜Fi技术标准的基础上开发低功耗、高性能的Wi-Fi芯片，扩充公司的产品体系，以更加丰富立体的产品体系更好地满足下游市场的多样 ｜
｜性需求。在物联网UWB技术领域，公司将通过自主研发、与知名高校技术合作等途径，研究开发室内精准定位等技术，广泛布局IoT、AI｜
｜oT领域，抓住物联网、人工智能等下游新兴市场发展机遇。                                                                  ｜
｜    行业篇                                                                                                            ｜
｜    问：公司所处行业未来的发展趋势如何？                                                                              ｜
｜    张仕兵：公司所处行业未来发展趋势为：1）物联网产业快速增长，带动集成电路产业发展；2）人工智能技术持续发展，芯片算力｜
｜将不断提升。                                                                                                          ｜
｜    问：公司所处行业面临哪些机遇？                                                                                    ｜
｜    刘助展：公司所处行业面临的机遇主要有：（1）产业政策的引导和大力扶持有利于行业持续快速发展；2）下游新兴市场的快速发｜
｜展为行业提供广阔的市场空间；3）智能手机无孔化趋势和5G换机需求带动行业不断发展；4）低功耗音频技术的应用和普及推动行业持｜
｜续升级进步。                                                                                                          ｜
｜    问：公司产品在各应用领域的竞争情况如何？                                                                          ｜
｜    刘助展：公司无线音频SoC芯片主要应用于TWS蓝牙耳机、非TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能可穿戴设备、物联网设备等无线互联终 ｜
｜端。按照终端品牌知名度划分，公司产品的终端应用市场可分为品牌市场和白牌市场。品牌市场产品主要应用于终端品牌客户的产品中｜
｜，其产品在技术性能、品牌知名度等方面具有较强的市场竞争力，产品成本及销售价格通常也较高。与品牌市场相比，白牌市场产品品｜
｜牌知名度相对较低，但客户类型多样、终端群体广泛、产品需求量大、更新替换周期快，因此对产品性价比、方案灵活性、适配范围等｜
｜要求较高。                                                                                                            ｜
｜    报告期内，公司无线音频SoC芯片终端客户主要为白牌市场客户，产品主要应用于白牌TWS蓝牙耳机、非TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱等 ｜
｜产品中。2020年起，公司在巩固现有白牌市场份额的基础上，加大了终端品牌客户拓展力度。公司各主要产品在白牌市场和品牌市场的｜
｜竞争状况如下：无线音频SoC芯片白牌市场的主要参与者包括公司、珠海杰理、博通集成等企业。此外，络达科技亦有部分音频芯片应 ｜
｜用于白牌产品中。根据旭日大数据《TWS耳机2020年度报告》的统计，按照出货量计算，公司2020年度TWS蓝牙耳机芯片市场占有率为26｜
｜%，排名第二。经查询，除前述旭日大数据报告外，目前行业内大部分研究机构均尚未将白牌市场销售情况纳入统计范畴，因此无公开 ｜
｜、权威的非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片市场竞争状况数据；无线音频SoC芯片终端品牌市场的主要参与者包括苹果、华为海思、高｜
｜通公司、恒玄科技、络达科技、炬芯科技等企业。苹果自研H1及W1芯片、华为海思自研麒麟A1芯片均仅用于其自有品牌音频终端产品，｜
｜不对外销售芯片。高通公司、恒玄科技、络达科技、炬芯科技等公司产品主要向知名手机品牌、专业音频厂商、互联网公司等终端品牌｜
｜客户销售，各公司之间具有竞争关系。根据旭日大数据《TWS耳机2020年度报告》的统计，按照出货量计算，高通公司、恒玄科技、络 ｜
｜达科技、瑞昱半导体、原相科技、炬芯科技2020年度TWS蓝牙耳机芯片的市场占有率分别为6%、9%、5%、4%、2%、1%。根据市场研究机 ｜
｜构TSR（Techno Systems Research）的统计，2020年蓝牙音箱芯片品牌市场的市占率排名前三位分别为高通公司、炬芯科技和络达科技｜
｜。                                                                                                                    ｜
｜    问：公司的市场地位如何？                                                                                          ｜
｜    刘助展：公司是国内领先的集成电路设计企业之一，公司的芯片集成度高、尺寸小、功耗低，降噪、信噪比、稳定性等各方面的性｜
｜能均衡全面，在同等性能的产品中，公司产品价格具有较强的竞争力，综合性价比优势明显。公司AB530X系列芯片（对应内部代号CROW｜
｜N SC1V1）、AB535X系列芯片（对应内部代号HONOR SH1V1）和AB537X系列芯片分别于2019年、2020年和2021年获得第十四届、第十五届｜
｜和第十六届“中国芯”优秀市场表现产品称号，市场竞争力突出。2020年12月，公司蓝牙音频主控芯片获得2020年度“第十届吴文俊人｜
｜工智能专项奖”芯片项目三等奖。2020年12月，公司获得“2020中国物联网技术创新奖”。                                      ｜
｜    公司是无线音频SoC芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一。公司坚持以技术研发为核心战略驱动力，目前已 ｜
｜形成创新性强、实用性高的核心技术体系，并广泛运用于各主要芯片中，产品性能和市场竞争力突出。2021年，公司无线音频芯片销量｜
｜为85666.83万颗，按销量计算，公司占据了较高的市场份额。2020年起，公司在巩固现有白牌市场份额的基础上，进一步加大终端品牌｜