金融次播报：股票行情在线调研分析:688381 帝奥微—股票行情主力资金的最新股票行情

｜    张胜：鞠建宏直接持有公司25.56%的股权，为公司控股股东。此外，鞠建宏分别通过上海芯溪、南通圣乐、上海芯乐和南通圣喜间｜
｜接控制公司1.74%、1.06%、0.90%和0.53%的股权，鞠建宏直接和间接控制公司29.79%的股权，且担任公司董事长、总经理职位，对公司｜
｜决策产生重大影响，系公司实际控制人。同时，公司董事周健华与鞠建宏系夫妻关系，周健华与鞠建宏为公司共同实际控制人。      ｜
｜    问：请介绍持有公司5%以上股份的主要股东情况。                                                                      ｜
｜    陈悦：截至招股说明书签署日，除控股股东、实际控制人鞠建宏外，直接持有公司5%以上股份股东包括上海沃燕、苏州沃洁、江苏｜
｜润友、小米长江产业、国泰发展、兆杰投资。上海沃燕和苏州沃洁的执行事务合伙人均为北京沃衍资本管理中心（有限合伙），系一致｜
｜行动人，上海沃燕和苏州沃洁分别持有1700万股和300万股股份，合计持有公司2000万股股份，合计持股比例为10.58%；江苏润友持有 ｜
｜公司1500万股股份，持股比例为7.93%；小米长江产业持有公司1419.3818万股股份，持股比例为7.50%；国泰发展持有公司1360.6667万｜
｜股股份，持股比例为7.19%；兆杰投资持有公司1160.9624万股股份，持股比例为6.14%。                                         ｜
｜    问：公司本次发行股数是多少？                                                                                      ｜
｜    王志丹：公司本次拟公开发行股票不超过6305.00万股，不低于发行后总股本25.00%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发 ｜
｜售股份。                                                                                                              ｜
｜    问：公司本次发行募集资金的用途是什么？                                                                            ｜
｜    张胜：本次募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：模拟芯片产品升级及产业化项目、上海研发设计中心建设项目、南通研｜
｜发检测中心建设项目、补充流动资金项目。                                                                                ｜
｜    问：请介绍“模拟芯片产品升级及产业化项目”的概况。                                                                ｜
｜    陈悦：本项目由公司与全资子公司上海帝迪联合实施，本项目所需场地拟在上海市闵行区通过购置方式取得，拟实施地点为上海市｜
｜闵行区号景路206弄七宝万象中心3_4号6—9层。截至招股说明书签署日，公司全资子公司上海帝迪已取得该房产并已取得相应的不动产｜
｜权证书，该房产已正式投入使用。                                                                                        ｜
｜    本项目依托公司在集成电路设计行业的技术积累和市场积累，通过购置场地并装修，引进先进研发及生产所需设备，扩充人员团队｜
｜，从而进一步加速公司模拟集成电路产品技术升级及产业化进度，丰富公司产品种类并提高盈利能力，满足市场对模拟集成电路产品不｜
｜断增长的需求。                                                                                                        ｜
｜    问：请介绍“上海研发设计中心建设项目”的概况。                                                                    ｜
｜    陈悦：本项目由公司与全资子公司上海帝迪联合实施，本项目所需场地拟在上海市闵行区通过购置方式取得，拟实施地点为上海市｜
｜闵行区号景路206弄七宝万象中心3_4号6—9层。截至招股说明书签署日，公司全资子公司上海帝迪已取得该房产并已取得相应的不动产｜
｜权证书，该房产已正式投入使用。                                                                                        ｜
｜    本项目主要为公司的创新发展提供设施完善的研发设计平台，同时引进并培养一批高端技术人才，扩大研发设计团队，进一步推进｜
｜高速、高精度和高功率产品的研发。同时，公司产品从消费品和工业应用市场进一步拓宽进入新能源汽车电子市场。上海研发设计中心｜
｜将成为公司前沿产品的研发中心，进一步推动公司成为领先的模拟集成电路芯片供应商。                                        ｜
｜    问：请介绍“南通研发检测中心建设项目”的概况。                                                                    ｜
｜    陈悦：本项目实施主体为公司，本项目所需场地拟在江苏省南通市通过购置方式取得，拟实施地点为江苏省南通市环紫琅湖科创经｜
｜济带2号地块B1、C1栋。截至招股说明书签署日，公司已与南通市中央创新区建设投资有限公司签订了《江苏帝奥微电子股份有限公司 ｜
｜南通研发检测中心项目合作协议书》。                                                                                    ｜
｜    本项目主要为公司提供研发检测的能力支撑，同时组织研发检测人员开展研究以提高公司整体研发检测能力，从而为公司不断扩大｜
｜的业务规模提供技术支持。项目未来的主要研发课题有：高压大功率器件测试技术、10A以上DC/DC转换器高低温测试、高速USB开关导 ｜
｜通切换监控检测等。本项目将通过加强对重点课题的研究开发，将研发成果用于提升公司对各种客户的服务能力，从而增强公司的市场｜
｜竞争力。                                                                                                              ｜
｜    中信建投证券股份有限公司投资银行部董事总经理、保荐代表人冷鲲先生致辞                                              ｜
｜    尊敬的各位投资者、各位支持和关心帝奥微的网友：                                                                    ｜
｜    大家好！非常荣幸能够参与江苏帝奥微电子股份有限公司网上投资者交流活动。作为帝奥微的保荐机构和主承销商，我谨代表中信｜
｜建投证券，感谢各位投资者的热情关注，对所有参与帝奥微网上路演的嘉宾和投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢！                ｜
｜    帝奥微是一家专注于高性能模拟芯片研发、设计和销售的集成电路设计企业。公司的主营业务为模拟集成电路芯片的研发、设计和｜
｜销售，产品广泛应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。                                   ｜
｜    能够服务于帝奥微这家优质的企业，我们深感荣幸。我们有理由相信，帝奥微将把握本次登陆资本市场的良好契机，进一步巩固公｜
｜司在行业内的竞争优势，提高公司的盈利能力和综合竞争力，给广大投资者带来满意的回报。在公司快速发展的同时，中信建投证券作｜
｜为保荐机构，也将切实履行保荐义务，勤勉尽职，做好持续督导工作。                                                        ｜
｜    最后，我们真诚地希望通过本次网上交流，广大投资者能够更加深入地了解帝奥微，从而发现公司的投资价值和把握投资机会。希｜
｜望通过我们和公司的共同努力，让广大投资者能够共享企业的发展硕果。                                                      ｜
｜    欢迎大家踊跃提问，谢谢大家！预祝帝奥微首次公开发行股票取得圆满成功！                                              ｜
｜    江苏帝奥微电子股份有限公司董事会秘书、副总经理陈悦女士致结束词                                                    ｜
｜    尊敬的各位嘉宾、各位网友：                                                                                        ｜
｜    大家好！                                                                                                          ｜
｜    江苏帝奥微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会已临近尾声。在此，我谨代表帝奥微全体员工，｜
｜感谢大家对本次发行的热情关注和踊跃提问。同时也十分感谢保荐机构中信建投证券及所有中介机构为公司发行所做出的努力。谢谢你｜
｜们！                                                                                                                  ｜
｜    在刚才的交流中，我们与各位就公司的业务情况、财务情况及未来发展等方面进行了详尽探讨和沟通，我们深刻认识到帝奥微所肩｜
｜负的责任和期望。                                                                                                      ｜
｜    此次登陆上交所科创板，对于帝奥微而言是具有战略意义的一步。未来，帝奥微将借力资本市场，精耕高性能模拟芯片产业，通过｜
｜技术的不断创新、产品的不断创新以及行业模式的不断创新，紧跟行业发展趋势，不断加大研发投入，打造符合公司自身特点的发展路｜
｜径。                                                                                                                  ｜
｜    帝奥微上市后，将严格遵照相关法律、法规要求规范运作，完善公司治理结构。希望投资者们继续通过电话、信件、电子邮件等各｜
｜种方式与我们保持沟通和联系，你们的鼓励和支持，是公司持续发展的永恒动力。                                              ｜
｜    最后，再次感谢大家对帝奥微的关注与支持。谢谢大家！                                                                ｜
｜    江苏帝奥微电子股份有限公司董事长、总经理鞠建宏先生致辞                                                            ｜
｜    尊敬的各位投资者朋友、各位网友：                                                                                  ｜
｜    大家好！欢迎大家参加江苏帝奥微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会，我是帝奥微董事长鞠建｜
｜宏。在此，我谨代表公司全体股东、管理层和员工，向参加路演的朋友们表示热烈欢迎。                                        ｜
｜    帝奥微是一家专注于从事高性能模拟芯片研发、设计和销售的集成电路设计企业。作为国内少数采取全产品线策略的模拟芯片公司｜
｜，我们始终坚持信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列协同发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟｜
｜芯片产品，主要应用于消费电子、智能LED照明、通信设备、工控和安防以及医疗器械等领域。截至招股说明书签署日，公司及其子公 ｜
｜司共持有59项境内专利，其中28项发明专利、31项实用新型专利，境外发明专利共计1项；公司产品型号已达1200余款，其中USB2.0/3.｜
｜1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、LED照明半导体元件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行业前沿产品；2020年度公司｜
｜模拟接口销售额在全球市场位于第10名，在亚太区市场位于第9名。2019—2021年度，公司的营业收入分别为1.37亿元、2.48亿元和5.0｜
｜8亿元，年均复合增长率为92.74%，净利润由2020年0.4亿元增长至2021年的1.65亿元。今年上半年，公司实现营业收入2.93亿元，较上｜
｜年同期增长31.40%；归属于母公司股东的净利润为1.2亿元，较上年同期增长89.52%。                                           ｜
｜    经过多年深耕，公司已建立了相对完善的产品研发体系，积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司设立工艺平台，在制造工艺和材料｜
｜开发等方面积累了丰富的经验，可以在工艺、材料以及基础物理器件层面提升产品性能、降低成本；在130/180nm BCD MOS工艺方面， ｜
｜公司有成熟的模拟产品IP，有基于自主设计和优化的器件。公司自主研发了一系列核心先进技术包括低电压工作、超低功耗的高精度运｜
｜算放大器架构、带宽高达11GHz的高速开关架构、应用于Type-C接口的THD+N超过-100dB的音频模拟开关架构、高压DC-DC COT控制技术 ｜