今日股市行情最新消息:688380 中微半导—股票行情主力资金的最新股票行情
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|。公司与华虹是全面战略合作关系,合作是全方位的,公司是国内少有的在华虹所有工艺均量产的客户。 |
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| 2022-08-26 |中微半导(688380):CSP MOS产品已成功导入联想平板电脑 |证券时报·e公司 |
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| 证券时报e公司讯,中微半导(688380)在互动平台表示,公司的CSPMOS采取专利设计和专利工艺,具有短路过流、雪崩过压、抗机 |
|械压力等能力强等性能优势,可在12吋线上生产,能够突破8吋线产能制约并完全实现国产化。该产品满足常见单节锂电池保护,可应 |
|用于平板电脑、手机等便携式产品,并已成功导入联想平板电脑。 |
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| 2022-08-24 |中微半导(688380):上半年净利润4461万元 同比降82.75% |证券时报·e公司 |
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| 证券时报e公司讯,中微半导(688380)8月24日晚间披露半年度报告,公司2022年半年度实现营业收入为4.14亿元,同比下滑22.52%|
|;归母净利润4461.05万元,同比下滑82.75%;基本每股收益0.13元。 |
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| 2022-08-24 |中微半导(688380):上半年净利润同比下降82.75% | 中证网 |
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| 中证网讯(记者 王可)中微半导(688380)8月24日晚间披露半年度报告,公司2022年上半年实现营业收入为4.14亿元,同比下滑|
|22.52%;归母净利润4461.05万元,同比下降82.75%;基本每股收益0.13元。 |
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| 2022-08-05 |专注智能控制器所需芯片及底层算法 N中微(688380)今日科创板上市 | 中国证券网 |
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| 上证报中国证券网讯 8月5日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“中微半导”) 在上交所科创板挂牌上市。公司本次|
|发行6300万股,实际募资金额为19.44亿元。 |
| 中微半导成立于2001年,从ASIC设计开始,围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,不断拓展自主设计能力。目前已完|
|成以MCU为核心的芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射 |
|频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应。 |
| 随着公司产品线的不断拓展,公司先后进入消费电子领域和传感器信号处理领域。截至2021年年底,销售收入中家电控制芯片占比|
|43%、消费类芯片占比34%、电机与电池芯片占比20%、传感器信号处理芯片占比3%,产品结构更加多元化。值得关注的是,公司高精度 |
|模拟24位ADC转换有效精度达到21.5位,为国内国际先进水平;大家电和工业控制MCU芯片已经全面进入空调、冰箱和洗衣机领域,成为|
|长虹、大金、海尔、澳柯玛、新飞、荣事达等知名企业的供应商;车规级芯片已经批量出货,产品成功导入重庆长安、一汽、北汽、力|
|帆等终端汽车厂商。 |
| 据招股书显示,此次中微半导募集资金将分别用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业|
|化项目、车规级芯片研发项目和补充流动资金。本次募投项目符合公司发展规划,是对公司现有产品和技术平台的完善及提升,能有效|
|推动公司产品和技术持续创新,扩大公司主营业务规模,进而全面提升企业核心竞争力。 |
| 公司表示,将以上市为新的起点,对标国际芯片大厂,以“成为世界一流芯片设计公司”为前进方向,不断提高芯片的性能、外围|
|电子元器件的整合能力以及相关核心算法的研发能力,为市场持续提供有竞争力的高集成度SoC芯片及配套底层软件算法的系统解决方 |
|案,持续做到晶圆供应安全、产品性能优良、服务快速高效。(朱先妮) |
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| 2022-08-05 |N中微(688380)今日上市 发行价格30.86元/股 | 中国证券网 |
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| 上证报中国证券网讯 据交易所公告,中微半导今日在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688380,发行价格30.86元/股 |
|,发行市盈率为22.95倍。 |
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| 2022-08-05 |N中微(688380)杨勇:潜心二十一载 矢志提高芯片可靠性 | 上海证券报 |
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| ◎记者 邱德坤 |
| 成立21年的中微半导,在今年8月5日登陆科创板。中微半导董事长杨勇表示:“21年来,我们从芯片应用开发跨界进入芯片设计,|
|致力于提高芯片的可靠性。” |
| 未来,中微半导将寻求变与不变的平衡。杨勇表示,上市后公司有更远大的目标,但不变的是坚持做好芯片的各项技术,做到晶圆|
|供应安全、产品性能优良、服务快速高效。 |
| 秉持创业初心 |
| “我们一开始就对标德州仪器,希望打造一家竞争力较强的芯片设计企业。”杨勇表示,德州仪器的产品更注重高可靠性和长期可|
|持续供应,能广泛应用于各行各业。 |
| 中微半导成立于2001年6月,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,致力于成为以MCU(微控制单元)为核心的|
|平台型芯片设计企业,为智能控制器所需的芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。 |
| 目前,中微半导完成了以MCU为核心的芯片开发平台,实现了芯片结构化和模块化开发,具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱 |
|动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域进行快速响应。 |
| 杨勇表示,中微半导的团队坚守创业初心,不断向前发展。不过,相较德州仪器等业内龙头,中微半导的市占率较低,还须通过经|
|营积累和研发投入提升整体竞争力。 |
| 技术积累深厚 |
| 在杨勇看来,中微半导以技术创新为核心竞争力,进行了综合全面的技术布局,掌握了主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动及功 |
|率器件等芯片设计能力,并形成了以MCU为核心的开发平台,可快速进入不同细分领域,并提供一站式整体解决方案。 |
| 2020年,中微半导推出家用落地扇解决方案,提供无刷电机主控芯片、触摸显示控制芯片、射频遥控芯片、摆头电机芯片和功率器|
|件等芯片,以及无刷电机和触摸芯片的底层算法。这种一站式整体解决方案,为终端客户节约了不少成本。 |
| 截至2021年底,中微半导拥有研发人员242人,占员工总人数的48.89%。2019年至2021年,公司研发费用分别为2898.28万元、3303|
|.42万元和1.01亿元,占营收比例分别为11.84%、8.75%和9.08%。 |
| 杨勇表示,中微半导的产品具有高可靠性、高集成度和低功耗等特点。2021年,中微半导的综合毛利率68.94%,高于同行业可比上|
|市公司。 |
| 中微半导对芯片进行强整合、高集成,在芯片设计层面不断将周边电子元器件集成进芯片,在封装层面采取先进工艺把更多芯片合|
|封、叠封,可提高产品性能、降低综合成本、方便用户开发、保持产品竞争力。 |
| 加码车规级芯片研发 |
| “上市是企业发展的新起点,面临更多机遇与挑战。”杨勇表示。 |
| 招股书显示,中微半导IPO募集资金围绕主营业务展开,投资项目包括大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及 |
|模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目,以及补充流动资金。 |
| 中微半导将对车规级芯片研发项目加大投入,建立车规级芯片研发平台,加大车规级芯片的研发投入,形成工艺技术能力和量产能|
|力,打造出一系列车规级芯片,适用于电机控制、电池管理、车身和娱乐控制系统等。 |
| 杨勇认为,随着汽车向电动化与智能化方向发展,车规级芯片的市场需求较大。中微半导将在车规级芯片领域持续投入,与更多车|
|企合作。 |
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