股票行情网股票行情在线分析:688362 甬矽电子—股票行情主力资金的最新股票行情

｜    记者了解到，不同于传统的半导体封测厂，甬矽电子高举高打，规划使用各种先进设备大幅提升产线自动化、智能化水平。在人才｜
｜培养方面，甬矽电子制定了“磐石计划”，持续培养本地人才。在研发方面，甬矽电子积极推进SIP、Flipchip等先进封装。         ｜
｜    本土团队、重资产创业……王顺波和甬矽电子将这些看起来不是优势的点都发展成了优势，公司成立仅5年就登陆了科创板。对此 ｜
｜，王顺波笑言：“甬矽电子走了一条不同寻常的路。”                                                                      ｜
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｜   2022-11-16   ｜先进封装领先企业N甬矽(688362)登陆科创板 首日大涨62%                               ｜   证券时报网   ｜
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｜    11月16日，甬矽电子(688362)登陆科创板，收盘价报30.04元，涨幅62.03%，最新市值122亿元，按收盘价计算，一签获利5750元。｜
｜    资料显示，甬矽电子主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案，下游客户主要为IC设计｜
｜企业。公司自2017年成立以来，凭借出色的产品质量控制和服务能力，在短时间内迅速形成量产并进入如恒玄科技、晶晨股份、联发科｜
｜等顶尖集成电路设计企业供应链，特别在射频芯片封测领域具备较强的竞争力，市场形象良好。公司2020年入选国家第四批"集成电路 ｜
｜重大项目企业名单"。                                                                                                   ｜
｜    得益于半导体行业整体较为景气，甬矽电子最近三年分别实现营业收入36577.17万元、74800.55万元、205461.52万元，复合增长 ｜
｜率高达137.01%，净利润分别为-3960.39万元、2785.14万元、32207.49万元，整体呈高速增长态势。公司预计，2022年1-9月可实现的 ｜
｜营业收入160000万元至180000万元，同比增长12.78%至26.88%。                                                              ｜
｜    公司在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封 ｜
｜装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。                                                                            ｜
｜    据招股说明书，甬矽电子拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封｜
｜装技术、混合系统级封装（Hybrid-SiP）技术、多芯片（Multi-chip）/高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封装技术、基于引线框的高密度/｜
｜大尺寸的QFN封装技术、MEMS&光学传感器封装技术、多应用领域先进IC测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。              ｜
｜    在不断巩固系统级封装技术优势的同时，甬矽电子还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局，拟使用本次公开发行募集资金｜
｜投入"集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目"，预计完全达产后将形成晶圆凸点工艺产能15,000片/月。                           ｜
｜    公开资料显示，基于Chiplet（芯粒）的模块化设计方法将实现异构集成，被认为是增强功能及降低成本的可行方法，有望成为延 ｜
｜续摩尔定律的新路径。Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求，而SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，Chipl｜
｜et模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。甬矽电子在SiP领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化项目布局"扇入型封｜
｜装"（Fan-in）、"扇出型封装"（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，并为进一步拓展异构封装领域打下基础。    ｜
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｜   2022-11-16   ｜N甬矽(688362)今日登陆科创板                                                       ｜     中证网     ｜
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｜　　中证网讯（王珞）11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）正式登陆上交所科创板。公司本次公开发行股｜
｜份6000万股，发行价格18.54元/股，发行市盈率25.83倍。                                                                   ｜
｜　　据了解，甬矽电子主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电｜
｜路封装和测试相关的配套服务，全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级｜
｜封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。                                                  ｜
｜　　甬矽电子董事长、总经理王顺波表示，未来公司将继续以“高效创新”为原则推进技术迭代机制，加强人才培养，加大研发投入，｜
｜充分发挥在高端封测方面的技术优势，以客户需求为中心，持续开发性能领先的中高端芯片产品，大力发展晶圆级封装业务，布局扇入｜
｜扇出型封装、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，协调推进先进封装市场服务发展，为发展成为具有国际竞争力的集成电路封装｜
｜企业而不断向前。                                                                                                      ｜
｜　　甬矽电子自成立以来始终专注于中高端先进封装和测试业务，凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力｜
｜和交付及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可， 与晶晨股份、翱捷科技、唯捷创芯、富瀚微、恒玄科技、嘉楠、飞骧、锐 ｜
｜石创芯、联发科、星宸科技、汇顶科技、中兴微、韦尔股份、北京君正、昂瑞微等行业内知名芯片企业建立了合作关系，并多次获得客｜
｜户授予的最佳供应商等荣誉。                                                                                            ｜
｜　　公司具备较强的技术研发能力，截至2022年6月30日，公司总计取得了88项发明专利授权、96项实用新型专利授权、2项外观专利。｜
｜公司在高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品、4G/5G射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS封装 ｜
｜产品、IC测试等领域均拥有核心技术。                                                                                    ｜
｜　　甬矽电子表示，在不断巩固系统级封装技术优势的同时，公司还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局。本次募集资金拟投｜
｜资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公司 ｜
｜现有业务的延展和升级。                                                                                                ｜
｜　　“高密度SiP射频模块封测项目”是在公司现有产品、技术的基础上，充分发挥公司在系统级封装（SiP）领域的优势，通过购买先｜
｜进生产设备，扩大生产规模，缓解产能瓶颈，提高相关产品的市场占有率。                                                    ｜
｜　　“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”是对公司现有工艺制程的完善和升级，在现有厂房内进行洁净室装修并引进全套晶圆“｜
｜凸点工艺（Bumping）”生产线。通过实施此项目，一方面公司可完善倒装类封装产品制程，补全公司生产工艺短板；另一方面可为Fan｜
｜-Out、WLCSP等拟开发的先进封装产品提供工艺支持。                                                                       ｜
｜　　通过上述两个募集资金投资项目的实施，甬矽电子将 实现优势产品扩产和现有工艺技术升级，为公司在先进封装领域拓展产品线 ｜
｜、丰富产品类型奠定坚实的基础，进一步提高公司的核心竞争能力。                                                          ｜
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｜   2022-11-15   ｜甬矽电子(688362)11月16日在科创板上市交易                                          ｜   中国证券网   ｜
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｜    上证报中国证券网讯 据上交所11月15日消息，甬矽电子（宁波）股份有限公司A股股票将在上交所科创板上市交易。该公司A股股 ｜
｜本为40766万股，其中4558.5134万股于2022年11月16日起上市交易。证券简称为“甬矽电子”，证券代码为“688362”。            ｜
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｜   2022-11-14   ｜甬矽电子(688362)简介                                                              ｜   中国证券网   ｜
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｜    甬矽电子（宁波）股份有限公司2017年11月设立，公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术｜
｜解决方案。公司在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网（IoT）芯片 ｜
｜封测、车联网相关车载应用芯片等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。公司被评为国家第四批“集成电路重大项目企业名｜
｜单”、宁波市“六争攻坚、三年攀高”百强企业、宁波市制造业“大优强”培育企业。公司简称：甬矽电子；股票代码：688362。    ｜
｜    从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、｜
｜客户导入均以先进封装业务为导向，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产｜
｜品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共｜
｜计超过1,900个量产品种。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了集成电路设 ｜
｜计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。                                                    ｜
｜    公司二期项目建设有条不紊，总规划用地约500亩，投资规模达111亿元，建成投产后将大幅度提高公司产销规模，显著提升公司服｜
｜务能力。未来，公司将继续发扬“追求卓越、创造完美”的企业精神，秉承“以人为本、持续经营”的人才战略，坚持“自主创新、精｜
｜益求精”的研发方针，为公司成为“行业内最具竞争力的高端IC封装&测试企业”而努力。                                       ｜
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｜   2022-11-09   ｜甬矽电子(688362)中签号出炉 中签号码共有28800个                                    ｜   中国证券网   ｜
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｜    上证报中国证券网讯 据交易所消息，甬矽电子公布网上中签结果。中签号码共有28800个，每个中签号码只能认购500股甬矽电子 ｜
｜股票。                                                                                                                ｜
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｜   2022-11-08   ｜甬矽电子(688362)中签号出炉 共2.88万个                                             ｜证券时报·e公司 ｜
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