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股票行情网股票行情在线分析:688362 甬矽电子—股票行情主力资金的最新股票行情
【1.基本资料】
┌────────┬────────────────────┬────────┬────────────────────┐
｜公司名称 ｜甬矽电子(宁波)股份有限公司 ｜英文名称 ｜Forehope Electronic (Ningbo) Co., Ltd ｜
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｜证券简称(长) ｜甬矽电子 ｜
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｜证券简称 ｜甬矽电子 ｜证券代码 ｜688362 ｜
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｜曾用简称 ｜- ｜关联上市 ｜- ｜
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｜相关指数 ｜- ｜行业类别 ｜电子-半导体-集成电路封测 ｜
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｜证券类别 ｜A股 ｜上市日期 ｜2022-11-16 ｜
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｜成立日期 ｜2017-11-13 ｜股份公司设立日期｜- ｜
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｜注册资本 ｜4.0766亿元 ｜社会信用代码 ｜91330200MA2AFL8H97 ｜
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｜法人代表 ｜王顺波 ｜总 经 理 ｜王顺波 ｜
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｜公司董秘 ｜金良凯 ｜证券事务代表 ｜- ｜
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｜联系电话 ｜86-574-58121888-6786 ｜传 真 ｜86-574-62089985 ｜
├────────┼────────────────────┴────────┴────────────────────┤
｜公司网址 ｜www.forehope-elec.com ｜
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｜电子信箱 ｜zhengquanbu@forehope-elec.com ｜
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｜注册地址 ｜浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 ｜
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｜办公地址 ｜浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 ｜
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｜经营范围 ｜一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及｜
｜ ｜产品销售；电子元器件制造；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广｜
｜ ｜；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；模具制造；模具销售；软件开发；租赁服务（不含许可类租赁服务｜
｜ ｜）；机械设备租赁；机械设备销售；半导体器件专用设备销售；包装材料及制品销售；国内货物运输代理；技术进｜
｜ ｜出口；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。 ｜
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｜主营业务 ｜从事集成电路的封装和测试业务 ｜
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｜公司简介 ｜ 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片｜
｜ ｜、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。 公司2 ｜
｜ ｜017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、 ｜
｜ ｜工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。报告期内，公司全部产品均为QFN/DFN、WB-｜
｜ ｜LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品｜
｜ ｜（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先｜
｜ ｜进性。 公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶｜
｜ ｜晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求导向为目标。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，｜
｜ ｜以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的｜
｜ ｜系统级混合封装技术、7-14纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级｜
｜ ｜封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发7纳米以下级别晶圆倒装封｜
｜ ｜测工艺、高密度系统级封装技术、硅通孔技术（TSV）等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。｜
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｜历史介绍 ｜公司为发起设立的股份有限公司。2017年10月18日，公司召开甬矽电子（宁波）股份有限公司首次股东大会，审议｜
｜ ｜通过了关于股份公司筹办情况报告的议案。2017年11月2日，公司在宁波市市场监督管理局办理工商登记备案，201｜
｜ ｜7年11月13日取得公司设立登记审核表，并于当日取得营业执照（统一社会信用代码：91330200MA2AFL8H97）。 ｜
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【2.发行上市】
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｜申购代码 ｜ 787362｜申购简称 ｜ 甬矽申购｜
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｜网上发行日期 ｜ 2022-11-07｜上市日期 ｜ 2022-11-16｜
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｜发行方式 ｜网上发行,网下配售,战略投资者｜每股面值(元) ｜ 1.0000｜
｜ ｜ 配售｜ ｜ ｜
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｜发行量(股) ｜ 6000万｜网上发行(股) ｜ 1440万｜
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｜发行费用(元) ｜ 1.0332亿｜每股发行价(元) ｜ 18.5400｜
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｜募集资金需求(元) ｜ 19.907亿｜发行总市值(元) ｜ 11.124亿｜
├─────────────┼──────────────┼───────────────┼──────────────┤
｜网下_超额认购倍数 ｜ -｜网下_有效申购总量(股) ｜ 998.826亿｜
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｜单一账户网上申购上限(股) ｜ 9500｜中签率(%) ｜ 0.0381｜
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｜中签缴款日 ｜ 2022-11-09｜网上_超额认购倍数 ｜ 3937.7500｜
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｜缴款认购股份数(股) ｜ 47930295.00｜放弃认购股份数(股) ｜ 69705.00｜
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｜上市首日收盘价(元) ｜ 30.04｜上市首日开盘价(元) ｜ 29.78｜
【1.基本资料】
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｜公司名称 ｜甬矽电子(宁波)股份有限公司 ｜英文名称 ｜Forehope Electronic (Ningbo) Co., Ltd ｜
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｜证券简称(长) ｜甬矽电子 ｜
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｜证券简称 ｜甬矽电子 ｜证券代码 ｜688362 ｜
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｜曾用简称 ｜- ｜关联上市 ｜- ｜
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｜相关指数 ｜- ｜行业类别 ｜电子-半导体-集成电路封测 ｜
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｜证券类别 ｜A股 ｜上市日期 ｜2022-11-16 ｜
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｜成立日期 ｜2017-11-13 ｜股份公司设立日期｜- ｜
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｜注册资本 ｜4.0766亿元 ｜社会信用代码 ｜91330200MA2AFL8H97 ｜
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｜法人代表 ｜王顺波 ｜总 经 理 ｜王顺波 ｜
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｜公司董秘 ｜金良凯 ｜证券事务代表 ｜- ｜
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｜联系电话 ｜86-574-58121888-6786 ｜传 真 ｜86-574-62089985 ｜
├────────┼────────────────────┴────────┴────────────────────┤
｜公司网址 ｜www.forehope-elec.com ｜
├────────┼──────────────────────────────────────────────────┤
｜电子信箱 ｜zhengquanbu@forehope-elec.com ｜
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｜注册地址 ｜浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 ｜
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｜办公地址 ｜浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 ｜
├────────┼──────────────────────────────────────────────────┤
｜经营范围 ｜一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及｜
｜ ｜产品销售；电子元器件制造；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广｜
｜ ｜；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；模具制造；模具销售；软件开发；租赁服务（不含许可类租赁服务｜
｜ ｜）；机械设备租赁；机械设备销售；半导体器件专用设备销售；包装材料及制品销售；国内货物运输代理；技术进｜
｜ ｜出口；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。 ｜
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｜主营业务 ｜从事集成电路的封装和测试业务 ｜
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｜公司简介 ｜ 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片｜
｜ ｜、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。 公司2 ｜
｜ ｜017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、 ｜
｜ ｜工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。报告期内，公司全部产品均为QFN/DFN、WB-｜
｜ ｜LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品｜
｜ ｜（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先｜
｜ ｜进性。 公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶｜
｜ ｜晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求导向为目标。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，｜
｜ ｜以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的｜
｜ ｜系统级混合封装技术、7-14纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级｜
｜ ｜封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发7纳米以下级别晶圆倒装封｜
｜ ｜测工艺、高密度系统级封装技术、硅通孔技术（TSV）等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。｜
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｜历史介绍 ｜公司为发起设立的股份有限公司。2017年10月18日，公司召开甬矽电子（宁波）股份有限公司首次股东大会，审议｜
｜ ｜通过了关于股份公司筹办情况报告的议案。2017年11月2日，公司在宁波市市场监督管理局办理工商登记备案，201｜
｜ ｜7年11月13日取得公司设立登记审核表，并于当日取得营业执照（统一社会信用代码：91330200MA2AFL8H97）。 ｜
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【2.发行上市】
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｜申购代码 ｜ 787362｜申购简称 ｜ 甬矽申购｜
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｜网上发行日期 ｜ 2022-11-07｜上市日期 ｜ 2022-11-16｜
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｜发行方式 ｜网上发行,网下配售,战略投资者｜每股面值(元) ｜ 1.0000｜
｜ ｜ 配售｜ ｜ ｜
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｜发行量(股) ｜ 6000万｜网上发行(股) ｜ 1440万｜
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｜发行费用(元) ｜ 1.0332亿｜每股发行价(元) ｜ 18.5400｜
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｜募集资金需求(元) ｜ 19.907亿｜发行总市值(元) ｜ 11.124亿｜
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｜网下_超额认购倍数 ｜ -｜网下_有效申购总量(股) ｜ 998.826亿｜
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｜单一账户网上申购上限(股) ｜ 9500｜中签率(%) ｜ 0.0381｜
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｜中签缴款日 ｜ 2022-11-09｜网上_超额认购倍数 ｜ 3937.7500｜
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｜缴款认购股份数(股) ｜ 47930295.00｜放弃认购股份数(股) ｜ 69705.00｜
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｜上市首日收盘价(元) ｜ 30.04｜上市首日开盘价(元) ｜ 29.78｜
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