股票行情软件排行榜:688630 芯碁微装—股票行情主力资金的最新股票行情

｜          ｜以上布局为公司持续稳步快速发展提供支撑与保障；四季度业绩情况具体参见公司后续公告。感谢您的关注。｜        ｜
｜          ｜ (来自：上交所)                                                                                 ｜        ｜
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｜2021-10-18｜请问公司在半导体芯片设备上的投入产出三季度有增长见效益了吗？三季度业绩预报也没出是不是还在投入期｜投资者问｜
｜          ｜何时会有明显成效！                                                                              ｜        ｜
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｜2021-10-20｜尊敬的投资者您好，公司直写光刻设备已在半导体领域的IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件制造实现应用并｜公司答复｜
｜          ｜量产，业绩情况具体参见公司后续公告。感谢您的关注。 (来自：上交所)                               ｜        ｜
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｜2021-10-14｜二级市场走势太失望了，行业工业母机一机难求， 你们业绩很差吗？三季报会出预告吗？  你们能否积极让 ｜投资者问｜
｜          ｜投资者知道。                                                                                    ｜        ｜
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｜2021-10-18｜尊敬的投资者您好！公司计划于2021年10月27日披露2021年第三季度报告，届时敬请关注公司公告，感谢您的｜公司答复｜
｜          ｜关注。 (来自：上交所)                                                                           ｜        ｜
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【2.业内点评】
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｜   2023-02-14   ｜上交所:芯碁微装(688630)再融资申请获通过                                           ｜     中证网     ｜
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｜    中证网讯（记者 黄一灵）2月14日，上交所网站显示，科创板上市公司芯碁微装再融资申请获上交所通过。芯碁微装的再融资方式｜
｜为非公开发行股票，拟融资金额8.25亿元。                                                                                ｜
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｜   2022-12-16   ｜直写光刻设备厂商加码IC载板业务 芯碁微装(688630)装微调定增募资规模                 ｜证券时报·e公司 ｜
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｜    继寒武纪-U(688256)，又一家半导体领域上市公司计划缩减募资规模。                                                    ｜
｜    12月16日晚间，直写光刻设备头部企业芯碁微装(688630)晚间公告，拟将定增募资规模从不超过8.25亿元调减至不超过7.98亿元，｜
｜募投项目保持不变。                                                                                                    ｜
｜    作为上游直写光刻设备厂商，9月芯碁微装首次披露筹划非公开发行事项，计划发行不超过3624万股，向特定对象发行股票募集资 ｜
｜金总额不超过8.25亿元（含本数），用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目、IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目、关键子系统｜
｜、核心零部件自主研发项目以及补充流动资金项目。投产后，PCB 阻焊层直写光刻设备预计达产后形成年产210台/套产品的生产规模；｜
｜IC载板、类 载板直写光刻设备达产后形成年产70台/套产品的生产规模。                                                      ｜
｜    芯碁微装最新的募投资金调整主要涉及补充流动资金，拟募投规模调减了2760万元。                                        ｜
｜    芯碁微装指出，前次募集资金实际用于非资本性支出金额为1.22亿元，超过前次实际募集资金总额的30%，超出部分1754.43万元，｜
｜出于谨慎性原则，公司将从本次募集资金总额中扣除1760万元。另外，今2月8日，公司认缴苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙｜
｜）1000万元基金份额，基于谨慎性原则，将该笔出资认定为财务性投资，并根据相关规定，从本次发行募集资金总额中扣除。12月16日｜
｜，寒武纪-U也调减了定增募资金额，从不超过 24.72亿元调整至16.72亿元，主要涉及稳定工艺平台芯片项目募投金额调减约一半。   ｜
｜    就芯碁微装定增项目，11月上交所曾发函问询，要求说明本次募投项目新增产能的合理性及产能消化措施，明实质上用于补流的规｜
｜模比例是否超过募集资金总额的30%，以及经营是否存在积压或滞销等情形。上交所问询函中指出2022年4月，公司将"高端 PCB 激光直｜
｜接成像（LDI）设备升级迭代项目"结项并将节余资金永久补流，本次变更用途的募集资金占前次募集资金总额的比例为 15.4%，要求公｜
｜司说明首发募投项目的实施进度是否符合预期。                                                                            ｜
｜    在回函中，芯碁微装表示，高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目结项后，产生节余募集资金 6849.44 万元，主要原 ｜
｜因为公司在保证项目建设质量的前提下，结合实际情况， 节约了部分设备采购投入；同时公司加强项目实施管控，合理降低了项目投 ｜
｜入金额。                                                                                                              ｜
｜    目前全球IC载板直写光刻设备市场主要市场份额仍由以色列Orbotech、 日本ADTEC、ORC、SCREEN等厂商占据，国产IC载板厂商发 ｜
｜展空间巨大。                                                                                                          ｜
｜    随着新能源汽车、5G通讯等新兴产业推动先进封装快速发展，IC载板市场需求快速增长，加上泛半导体及PCB领域制造工艺精度要 ｜
｜求不断提升，直写光刻设备市场进一步拓展。以新能源光伏领域为例，随着TOP-Con、HJT等新型电池技术的不断渗透，铜电镀工艺有望｜
｜取代现有的银浆丝网印刷工艺，同时缩小栅线的宽度，从而降低电池片制造成本。其中，曝光环节是铜电镀工艺中的核心工艺，从而为｜
｜直写光刻设备的应用提供契机。                                                                                          ｜
｜    今年前三季度，芯碁微装实现净利润8778万元，同比增长近四成。从市场表现来看，自第四季度以来，芯碁微装股价累计上涨约40｜
｜%，股价最新报收87.1元/股，微跌1.79%。                                                                                 ｜
｜    另一方面，随着芯碁微装首发限售股解禁，公司股东景宁顶擎再度着手减持。截至11月11 日，景宁顶擎减持0.4387%，合计减持金｜
｜额3992.54万元，持股比例降至4.9261%。另外，截至11月9日董事、总经理、核心技术人员方林减持0.2483%，套现2318.65万元。     ｜
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｜   2022-10-31   ｜芯碁微装(688630)前三季度净利润增加近4成                                           ｜   中国证券网   ｜
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｜    上证报中国证券网讯 10月29日，芯碁微装发布三季度报告。公司前三季度营业收入4.11亿元，同比增加41.02%；归属上市公司股 ｜
｜东的净利润8778.37万元，同比增加38.88%。                                                                               ｜
｜    据悉，2022年9月，芯碁微装首台WLP2000晶圆级封装直写光刻机成功发运昆山龙头封测工厂。同月，另一台WLP2000直写光刻机发 ｜
｜往成都交付给Micro-LED前沿研制单位。WLP2000采用最先进的数字光刻技术，无需掩模板，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底｜
｜上，主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。WLP200｜
｜0系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明 ｜
｜显。                                                                                                                  ｜
｜    芯碁微装表示，未来将加大研发力量，不断推进直写光刻机在半导体领域的广泛应用，实现“IC装备 世界品牌”的企业愿景。（ ｜
｜孟晓红）                                                                                                              ｜
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｜   2022-09-02   ｜芯碁微装(688630)装拟定增募资8.25亿 投向直写光刻设备等项目                         ｜ 证券时报电子报 ｜
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｜　　证券时报记者 臧晓松                                                                                               ｜
｜　　9月1日晚间，芯碁微装(688630)发布公告，该上市公司拟定增募资不超过8.25亿元，扣除发行费用后用于直写光刻设备产业应用深｜
｜化拓展项目，IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目，关键子系统、核心零部件自主研发项目以及补充流动资金项目。            ｜
｜　　通过此次发行及募投项目的建设，芯碁微装将深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领 ｜
｜域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长。                                                      ｜
｜　　目前，我国光伏电池片仍以P型PERC技术为主，随着产品需求逐渐转向高效产品，具有更高光电转换效率的N型电池开始快速发展，｜
｜TOP-Con、HJT等N型电池新技术有望快速渗透。                                                                             ｜
｜　　根据中国光伏行业协会（CPIA）预测，2022-2025年我国光伏年均新装机量将达到83-99GW。2022年N型电池占比有望由3%提升至13.｜
｜4%，到2030年TOP-Con、HJT电池市场占比将超过60%。                                                                       ｜
｜　　由于现阶段N型电池采用传统的“银浆+丝网印刷”栅线制造工艺，成本较高，制约了其大规模产业化发展。通过应用铜电镀工艺，｜
｜用“LDI曝光+电镀”替代传统丝网印刷工艺，能够在实现“以铜代银”的同时，有效缩小栅线宽度，有效降低光伏电池片成本，具有广｜
｜阔的市场发展空间。                                                                                                    ｜