股票行情实时查询在线分析:688216 气派科技—股票行情主力资金的最新股票行情

｜申购代码                  ｜                      787216｜申购简称                      ｜                    气派申购｜
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｜网上发行日期              ｜                  2021-06-10｜上市日期                      ｜                  2021-06-23｜
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｜发行方式                  ｜网上发行,网下配售,战略投资者｜每股面值(元)                  ｜                      1.0000｜
｜                          ｜                        配售｜                              ｜                            ｜
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｜发行量(股)                ｜                      2657万｜网上发行(股)                  ｜                    903.35万｜
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｜发行费用(元)              ｜                 5554.2826万｜每股发行价(元)                ｜                     14.8200｜
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｜募集资金需求(元)          ｜                    4.8593亿｜发行总市值(元)                ｜                    3.9377亿｜
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｜网下_超额认购倍数         ｜                           -｜网下_有效申购总量(股)         ｜                   772.123亿｜
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｜单一账户网上申购上限(股)  ｜                        6500｜中签率(%)                     ｜                      0.0262｜
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｜中签缴款日                ｜                  2021-06-15｜网上_超额认购倍数             ｜                   5079.9200｜
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｜缴款认购股份数(股)        ｜                 22576693.00｜放弃认购股份数(股)            ｜                     7807.00｜
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｜上市首日收盘价(元)        ｜                       72.12｜上市首日开盘价(元)            ｜                       66.00｜
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｜首日换手率（%）           ｜                       85.68｜每股摊薄市盈率                ｜                     21.1100｜
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｜主承销商                  ｜华创证券有限责任公司                                                                      ｜
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｜保荐人                    ｜华创证券有限责任公司                                                                      ｜
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【3.上市定价预测】
暂无数据

【4.关联企业】
截止日期：2022-06-30 共3家
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｜  截止日期  ｜     关联方名称     ｜  关联关系  ｜所占比例(％)｜投资成本(元)｜                主营业务                ｜
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｜ 2021-06-02 ｜梁大钟              ｜公司控股股东｜       48.13｜           -｜-                                       ｜
｜ 2022-06-30 ｜广东气派科技有限公司｜子公司      ｜      100.00｜    7.3822亿｜制造业                                  ｜
｜ 2022-06-30 ｜气派芯竞科技有限公司｜子公司      ｜       99.00｜           -｜制造业                                  ｜
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【1.投资者互动】
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｜2021-11-30｜2021年集成电路景气度如何，公司产品是否有涨价？                                                  ｜投资者问｜
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｜2021-11-30｜见相同问题的回复，谢谢！                                                                        ｜公司答复｜
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｜2021-11-30｜请问公司2021年集成电路景气度如何，公司产品是否有涨价？                                          ｜投资者问｜
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｜2021-11-30｜2021年度集成电路行业景气度高，芯片产品供不应求。由于材料价格上涨等原因，公司对部分新老客户的销售｜公司答复｜
｜          ｜价格进行了相应原调整。                                                                          ｜        ｜
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｜2021-11-30｜从公司今年前三季度的业绩来看，公司保持着较高的增速，公司扩产规模也很显著，从市场信息来看，国内各｜投资者问｜
｜          ｜大小封装厂均有不同程度的扩产，那么，如此密集的扩产是否造成会封装产能过剩呢？                    ｜        ｜
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｜2021-11-30｜您好！在集成电路行业当前景气度环境下，对封装扩产是否会导致产能过剩目前尚无法准确判断。谢谢！    ｜公司答复｜
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｜2021-11-30｜公司先进封测二期项目目前进展如何？预计形成多少收入？                                            ｜投资者问｜
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｜2021-11-30｜尊敬的投资者您好，鉴于公司规模逐渐扩大，公司现有厂房已不能满足公司的发展规划，根据公司的发展规划｜公司答复｜
｜          ｜和目前的实际生产经营情况，公司全资子公司广东气派科技有限公司以自有及自筹资金约 2.5 亿元在现有闲 ｜        ｜
｜          ｜置土地中建设二期厂房及配套设施。目前该项目已正式动工，预计形成的收入情况尚不能评估，本公司将在之｜        ｜
｜          ｜后的信息披露文件中披露相关经营情况。感谢您对公司的关注。                                        ｜        ｜
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｜2021-11-30｜请问公司订单量巨大，业绩爆棚，公司领导有没有考虑过加大分红，回购股票，股权激励等，让广大投资者和｜投资者问｜
｜          ｜股东享受到更多的红利？                                                                          ｜        ｜
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｜2021-11-30｜一切以公司公告为准！谢谢！                                                                      ｜公司答复｜
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｜2021-11-30｜请问贵公司在第三代半导体方面都有哪些布局？                                                      ｜投资者问｜
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｜2021-11-30｜您好：公司较早涉及第三代半导体领域，具体情况如下：1、公司通过持续的研发投入，2019年成功开发出了 ｜公司答复｜
｜          ｜国内首款5G MIMO 基站GaN 微波射频功放塑封封装产品，并大规模量产运用于国内5G基站建设；2、公司正在 ｜        ｜
｜          ｜在研发的5G宏基站超大功率超高频GaN功放塑封封装产品COM780的技术研发项目，目前处于小批量验证阶段。 ｜        ｜
｜          ｜3、另外GaN快充产品芯片、其他GaN射频芯片封装批量生产中。谢谢！                                   ｜        ｜
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｜2021-11-30｜公司跟长电科技有什么区别及优势？公司未来规划如何？如何做大做强？公司为什么在股价上没有得到资本的｜投资者问｜
｜          ｜青睐，股价未大幅上涨？                                                                          ｜        ｜
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｜2021-11-30｜您好！目前，长电科技属于国内集成电路封装测试企业龙头，全球集成电路封装测试企业第三位；公司与长电｜公司答复｜
｜          ｜科技存在较大差距。未来公司将在夯实传统封装产品的基础上，积极拓展延伸先进封装形式，以丰富产品种类｜        ｜
｜          ｜，优化产品结构和客户结构，力争在短期内实现规模的快速增长。公司将努力做好业务，以良好业绩来回报股｜        ｜
｜          ｜东的关注。谢谢！                                                                                ｜        ｜