股票行情实时查询在线分析:688216 气派科技—股票行情主力资金的最新股票行情
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股票行情实时查询在线分析:688216 气派科技—股票行情主力资金的最新股票行情
【1.基本资料】
┌────────┬────────────────────┬────────┬────────────────────┐
｜公司名称 ｜气派科技股份有限公司 ｜英文名称 ｜China Chippacking Technology Co.,Ltd. ｜
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｜证券简称(长) ｜气派科技 ｜
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｜证券简称 ｜气派科技 ｜证券代码 ｜688216 ｜
├────────┼────────────────────┼────────┼────────────────────┤
｜曾用简称 ｜- ｜关联上市 ｜- ｜
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｜相关指数 ｜- ｜行业类别 ｜电子-半导体-集成电路封测 ｜
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｜证券类别 ｜A股 ｜上市日期 ｜2021-06-23 ｜
├────────┼────────────────────┼────────┼────────────────────┤
｜成立日期 ｜2006-11-07 ｜股份公司设立日期｜2013-06-06 ｜
├────────┼────────────────────┼────────┼────────────────────┤
｜注册资本 ｜1.0627亿元 ｜社会信用代码 ｜914403007954196722 ｜
├────────┼────────────────────┼────────┼────────────────────┤
｜法人代表 ｜梁大钟 ｜总 经 理 ｜梁大钟 ｜
├────────┼────────────────────┼────────┼────────────────────┤
｜公司董秘 ｜文正国 ｜证券事务代表 ｜王绍乾 ｜
├────────┼────────────────────┼────────┼────────────────────┤
｜联系电话 ｜86-769-89886666 ｜传 真 ｜86-769-89886013 ｜
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｜公司网址 ｜www.chippacking.com ｜
├────────┼──────────────────────────────────────────────────┤
｜电子信箱 ｜wenzg@chippacking.com；IR@chippacking.cn ｜
├────────┼──────────────────────────────────────────────────┤
｜注册地址 ｜广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2 ｜
├────────┼──────────────────────────────────────────────────┤
｜办公地址 ｜广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 ｜
├────────┼──────────────────────────────────────────────────┤
｜经营范围 ｜集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目)，货物进出口、技术｜
｜ ｜进出口（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）。 ｜
├────────┼──────────────────────────────────────────────────┤
｜主营业务 ｜集成电路的封装、测试。 ｜
├────────┼──────────────────────────────────────────────────┤
｜公司简介 ｜ 气派科技于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集｜
｜ ｜成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。2013年，公司在东莞松山湖片区成立全资子公｜
｜ ｜司广东气派科技有限公司，注册资本4亿元，占地面积100亩，建筑规划总面积17.3万平方米，其中一期建筑面积9.｜
｜ ｜5万平方米，荣获东莞市人民政府“2014年先进重大建设项目”称号；从业人员1300余人；是国家高新技术企业、 ｜
｜ ｜东莞市“倍增计划”试点企业（已完成三年倍增目标，现为荣誉倍增企业）、广东省高成长中小企业。 气派科｜
｜ ｜科技自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试服务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最｜
｜ ｜大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺｜
｜ ｜创新能力的技术应用型企业之一。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告（2019年版）》显示｜
｜ ｜，公司在2018年国内集成电路封装测试业务收入排名中，位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。 公司｜
｜ ｜司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场｜
｜ ｜竞争优势。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引 ｜
｜ ｜脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具｜
｜ ｜有较强的竞争实力。 公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借｜
｜ ｜借自身对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式的深入理解，对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式进行了再解析。｜
｜ ｜公司自主定义了新的封装形式Qipai、CPC系列，大幅度缩小了DIP、SOP、SOT等传统封装形式封装产品的体积，在 ｜
｜ ｜保证产品性能的基础上，封装测试成本得以大幅下降。此外，公司还自主定义了新的封装形式CDFN/CQFN系列。相 ｜
｜ ｜较DFN/QFN系列产品，公司自主定义的CDFN/CQFN系列产品焊接难度小，在降低生产成本的同时还能提升产品合格率｜
｜ ｜。公司2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”，｜
｜ ｜2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国｜
｜ ｜半导体封测行业最具发展潜力企业”。 公司全资子公司广东气派于2017年9月通过广东省科学技术厅“广东省 ｜
｜ ｜省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2020年12月被工业和信息化部认定为专精特新“小巨人”企业｜
｜ ｜。2019年12月，公司自主定义的“CPC封装技术产品”被广东省高新技术企业协会认定为2019年度广东省高新技术 ｜
｜ ｜产品，也被中国半导体行业协会评为“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术”。2020年4月，广东气 ｜
｜ ｜派通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。 截至2021年3月，公司拥有国 ｜
｜ ｜国内外专利技术180项，其中国内发明专利7项、国外发明专利3项。公司拥有的核心技术以自主创新为主，核心技 ｜
｜ ｜术处于行业先进水平，并已全面应用于各主要产品中，实现了科技成果与产业的深度融合。 气派科技坚持“以｜
｜ ｜以人为本”的理念，不断完善员工激励制度和竞争机制，改进管理方式，调动员工积极性，挖掘员工潜能，通过多｜
｜ ｜渠道选拔、分级考核、竞争上岗、岗位轮换等方式，不断优化人力资源结构，为员工提供充分发挥自身价值的平台｜
｜ ｜。近年来，公司积极拓宽人才引进渠道，广泛开展产学研合作，建立多元化的技术合作平台，吸引了一大批国内外｜
｜ ｜优秀的专业技术与管理人才。并先后与电子科技大学、西安电子科技大学、中南大学等一流学府开展产学研合作，｜
｜ ｜在解决关键技术问题及培养企业高级技术人才方面成绩斐然。2016年起，公司每年自各大高校引进总人数1~2%的应｜
｜ ｜届毕业生，作为未来管理和核心技术岗位人才储备加以培养，已累计吸引近百人。 集成大气，派势领航！气派｜
｜ ｜派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标，坚持互利共赢，以客户为导向，为客户创造价值｜
｜ ｜；实践以人为本，为社会、为客户、为股东、为员工做贡献；秉承发展与创新，不忘初心，以实业促发展；弘扬“｜
｜ ｜严谨、高效、创新、发展”的企业精神，不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。 ｜
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｜历史介绍 ｜公司前身为气派有限，由梁大钟、白瑛夫妇设立，于2006年11月7日取得深圳市工商行政管理局核发的《企业法人 ｜
｜ ｜营业执照》（注册号：4403071247106），企业名称为“深圳市气派科技有限公司”，注册资本1,000万元。2006年｜
｜ ｜11月7日，气派有限取得深圳市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》，2013年5月17日，气派有限股东会审｜
｜ ｜议通过了将公司整体变更为股份有限公司的议案，根据股东会决议及《发起人协议》，气派有限以天职国际会计师｜
｜ ｜事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》（天职深ZH[2013]457号）截至2013年3月31日的净资产147,196,931.｜
｜ ｜33元为基准，按1:0.4484的比例折股为股本6,600万股，整体变更为股份公司。全体股东作为股份公司的发起人， ｜
｜ ｜以其持有的有限公司股权所对应的经审计净资产份额折合为股份公司的发起人股份。股份公司依法继承有限公司的｜
｜ ｜全部资产、业务、债权、债务，并将有限公司相关资产的权属变更登记至股份公司名下。2013年6月6日，股份公司｜
｜ ｜在深圳市市场监督管理局办理了变更设立登记，注册登记号为440307103987683。 ｜
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【2.发行上市】
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【1.基本资料】
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｜公司名称 ｜气派科技股份有限公司 ｜英文名称 ｜China Chippacking Technology Co.,Ltd. ｜
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｜证券简称(长) ｜气派科技 ｜
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｜证券简称 ｜气派科技 ｜证券代码 ｜688216 ｜
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｜曾用简称 ｜- ｜关联上市 ｜- ｜
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｜相关指数 ｜- ｜行业类别 ｜电子-半导体-集成电路封测 ｜
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｜证券类别 ｜A股 ｜上市日期 ｜2021-06-23 ｜
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｜成立日期 ｜2006-11-07 ｜股份公司设立日期｜2013-06-06 ｜
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｜注册资本 ｜1.0627亿元 ｜社会信用代码 ｜914403007954196722 ｜
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｜法人代表 ｜梁大钟 ｜总 经 理 ｜梁大钟 ｜
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｜公司董秘 ｜文正国 ｜证券事务代表 ｜王绍乾 ｜
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｜联系电话 ｜86-769-89886666 ｜传 真 ｜86-769-89886013 ｜
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｜公司网址 ｜www.chippacking.com ｜
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｜电子信箱 ｜wenzg@chippacking.com；IR@chippacking.cn ｜
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｜注册地址 ｜广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2 ｜
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｜办公地址 ｜广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 ｜
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｜经营范围 ｜集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目)，货物进出口、技术｜
｜ ｜进出口（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）。 ｜
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｜主营业务 ｜集成电路的封装、测试。 ｜
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｜公司简介 ｜ 气派科技于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集｜
｜ ｜成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。2013年，公司在东莞松山湖片区成立全资子公｜
｜ ｜司广东气派科技有限公司，注册资本4亿元，占地面积100亩，建筑规划总面积17.3万平方米，其中一期建筑面积9.｜
｜ ｜5万平方米，荣获东莞市人民政府“2014年先进重大建设项目”称号；从业人员1300余人；是国家高新技术企业、 ｜
｜ ｜东莞市“倍增计划”试点企业（已完成三年倍增目标，现为荣誉倍增企业）、广东省高成长中小企业。 气派科｜
｜ ｜科技自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试服务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最｜
｜ ｜大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺｜
｜ ｜创新能力的技术应用型企业之一。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告（2019年版）》显示｜
｜ ｜，公司在2018年国内集成电路封装测试业务收入排名中，位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。 公司｜
｜ ｜司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场｜
｜ ｜竞争优势。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引 ｜
｜ ｜脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具｜
｜ ｜有较强的竞争实力。 公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借｜
｜ ｜借自身对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式的深入理解，对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式进行了再解析。｜
｜ ｜公司自主定义了新的封装形式Qipai、CPC系列，大幅度缩小了DIP、SOP、SOT等传统封装形式封装产品的体积，在 ｜
｜ ｜保证产品性能的基础上，封装测试成本得以大幅下降。此外，公司还自主定义了新的封装形式CDFN/CQFN系列。相 ｜
｜ ｜较DFN/QFN系列产品，公司自主定义的CDFN/CQFN系列产品焊接难度小，在降低生产成本的同时还能提升产品合格率｜
｜ ｜。公司2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”，｜
｜ ｜2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国｜
｜ ｜半导体封测行业最具发展潜力企业”。 公司全资子公司广东气派于2017年9月通过广东省科学技术厅“广东省 ｜
｜ ｜省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2020年12月被工业和信息化部认定为专精特新“小巨人”企业｜
｜ ｜。2019年12月，公司自主定义的“CPC封装技术产品”被广东省高新技术企业协会认定为2019年度广东省高新技术 ｜
｜ ｜产品，也被中国半导体行业协会评为“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术”。2020年4月，广东气 ｜
｜ ｜派通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。 截至2021年3月，公司拥有国 ｜
｜ ｜国内外专利技术180项，其中国内发明专利7项、国外发明专利3项。公司拥有的核心技术以自主创新为主，核心技 ｜
｜ ｜术处于行业先进水平，并已全面应用于各主要产品中，实现了科技成果与产业的深度融合。 气派科技坚持“以｜
｜ ｜以人为本”的理念，不断完善员工激励制度和竞争机制，改进管理方式，调动员工积极性，挖掘员工潜能，通过多｜
｜ ｜渠道选拔、分级考核、竞争上岗、岗位轮换等方式，不断优化人力资源结构，为员工提供充分发挥自身价值的平台｜
｜ ｜。近年来，公司积极拓宽人才引进渠道，广泛开展产学研合作，建立多元化的技术合作平台，吸引了一大批国内外｜
｜ ｜优秀的专业技术与管理人才。并先后与电子科技大学、西安电子科技大学、中南大学等一流学府开展产学研合作，｜
｜ ｜在解决关键技术问题及培养企业高级技术人才方面成绩斐然。2016年起，公司每年自各大高校引进总人数1~2%的应｜
｜ ｜届毕业生，作为未来管理和核心技术岗位人才储备加以培养，已累计吸引近百人。 集成大气，派势领航！气派｜
｜ ｜派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标，坚持互利共赢，以客户为导向，为客户创造价值｜
｜ ｜；实践以人为本，为社会、为客户、为股东、为员工做贡献；秉承发展与创新，不忘初心，以实业促发展；弘扬“｜
｜ ｜严谨、高效、创新、发展”的企业精神，不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。 ｜
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｜历史介绍 ｜公司前身为气派有限，由梁大钟、白瑛夫妇设立，于2006年11月7日取得深圳市工商行政管理局核发的《企业法人 ｜
｜ ｜营业执照》（注册号：4403071247106），企业名称为“深圳市气派科技有限公司”，注册资本1,000万元。2006年｜
｜ ｜11月7日，气派有限取得深圳市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》，2013年5月17日，气派有限股东会审｜
｜ ｜议通过了将公司整体变更为股份有限公司的议案，根据股东会决议及《发起人协议》，气派有限以天职国际会计师｜
｜ ｜事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》（天职深ZH[2013]457号）截至2013年3月31日的净资产147,196,931.｜
｜ ｜33元为基准，按1:0.4484的比例折股为股本6,600万股，整体变更为股份公司。全体股东作为股份公司的发起人， ｜
｜ ｜以其持有的有限公司股权所对应的经审计净资产份额折合为股份公司的发起人股份。股份公司依法继承有限公司的｜
｜ ｜全部资产、业务、债权、债务，并将有限公司相关资产的权属变更登记至股份公司名下。2013年6月6日，股份公司｜
｜ ｜在深圳市市场监督管理局办理了变更设立登记，注册登记号为440307103987683。 ｜
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【2.发行上市】
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