证券股票行情分析讨论:688206 概伦电子—股票行情主力资金的最新股票行情

｜术、半导体器件特性测试技术三大类核心技术及其对应的近二十项细分产品和服务。                                            ｜
｜    EDA行业作为集成电路行业的重要支撑，处在集成电路行业的最前端。目前，集中资源配置，突破EDA核心关键技术，研发具有国际｜
｜市场竞争力的EDA工具，对于提高国产EDA的话语权具有较高的战略价值。                                                      ｜
｜    本次概伦电子募集资金将用于建模及仿真系统升级建设项目、设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目、研发中心建设 ｜
｜项目、战略投资与并购整合项目等，一方面有利于增强技术水平，抓住市场机遇，另一方面可以促进资源有效协同，促进行业整体发展｜
｜。此次募投项目顺利实施后，预计将对公司已有的核心EDA工具进行升级、优化和迭代，以持续保持公司在器件建模和电路仿真领域的 ｜
｜领先优势，进一步提高国际竞争力。                                                                                      ｜
｜    作为概伦电子此次科创板IPO的保荐机构，我们很荣幸能有机会向大家推荐概伦电子。我们相信概伦电子在科创板上市后，将一如 ｜
｜既往地不断提升公司的科技创新能力，提高公司经营管理水平，不辜负广大投资者的厚爱！                                      ｜
｜    最后，预祝概伦电子首次公开发行股票并在科创板上市网上路演推介圆满成功！谢谢大家！                                  ｜
｜    上海概伦电子股份有限公司                                                                                          ｜
｜    副总裁、首席财务官、董事会秘书唐伟先生致结束词                                                                    ｜
｜    尊敬的各位投资者和网友：                                                                                          ｜
｜    大家好！                                                                                                          ｜
｜    今天的网上交流即将结束，非常感谢大家的积极参与和热情交流。感谢上证路演中心、中国证券网提供的网络支持平台，感谢保荐｜
｜机构招商证券股份有限公司以及所有参与发行的中介机构所付出的辛勤劳动！在大家的共同努力下，本次网上路演取得了圆满成功。  ｜
｜    通过今天的网上交流，各位投资者就概伦电子的主营业务、经营业绩、核心竞争力和未来发展等问题进行了深入讨论，感谢各位提｜
｜出了很多宝贵的意见和建议，我们将在今后的经营管理中积极借鉴、不断完善，努力提升自身的经营管理水平。                    ｜
｜    公司此次登陆科创板，肩负着广大投资者的期望，我们深感责任重大。公司将严格按照相关法律法规的要求，及时准确地做好信息｜
｜披露工作，并保证信息披露真实、完整；充分把握市场机遇，以更加优良的业绩回报股东、回报投资者、回报社会。                ｜
｜    在此，我代表公司，再次感谢广大投资者对概伦电子的关心和支持！谢谢大家！                                            ｜
｜    经营篇                                                                                                            ｜
｜    问：公司的主营业务是什么？                                                                                        ｜
｜    杨廉峰：公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案，主要产品 ｜
｜及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。                                    ｜
｜    问：请介绍公司的主要产品及服务布局。                                                                              ｜
｜    刘志宏：公司的制造类EDA（电子设计自动化软件）工具主要用于晶圆厂工艺平台的器件模型建模，为集成电路设计阶段提供工艺 ｜
｜平台的关键信息，作为该阶段电路仿真及验证的基础；公司的设计类EDA工具主要用于设计阶段的电路仿真与验证，是整个集成电路设 ｜
｜计流程从前端设计到后端验证的核心EDA工具；公司的半导体器件特性测试仪器是测量半导体器件各类特性的工具，为制造类EDA工具提｜
｜供高效精准的数据支撑；公司的半导体工程服务为客户提供专业的建模和测试等服务，帮助客户更加快速、有效地使用公司产品，增加｜
｜客户黏性，是公司与国际领先集成电路企业互动的重要窗口。上述产品及服务共同为客户提供覆盖数据测试、建模建库、电路仿真及验｜
｜证、可靠性和良率分析、电路优化等流程的EDA解决方案。                                                                   ｜
｜    问：公司有多少子分公司？                                                                                          ｜
｜    刘志宏：公司共有6家境内控股子公司、4家境外控股子公司、1家境内分公司及1家境外分支机构，1家境外参股公司（Entasys持股｜
｜1.97%）。                                                                                                             ｜
｜    问：请介绍公司产业融合方面的情况。                                                                                ｜
｜    刘志宏：公司在集成电路设计和制造两个环节起到纽带和桥梁的作用，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片｜
｜设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路产品的市场竞争力，实现了科技成果与集成电路行业的深度融合。公司主要｜
｜客户遍及全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外知名集成电路企业，公司的主要产品和服务在上述企业设计和制造的过程中使用｜
｜，其设计或制造出的集成电路产品被广泛应用于数据处理、汽车电子、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业中，实现科技成｜
｜果与广泛下游终端应用的深度融合。                                                                                      ｜
｜    问：请介绍公司的技术创新机制。                                                                                    ｜
｜    杨廉峰：公司的技术创新机制有：1）以市场和客户需求为导向的创新机制；2）高度重视人才培养及激励机制；3）完善的研发项 ｜
｜目管理制度和知识产权保护体系。                                                                                        ｜
｜    问：公司近几年的收入是多少？                                                                                      ｜
｜    刘志宏：报告期内（2018年、2019年、2020年、2021年1-6月，下同），公司营业收入分别为5194.86万元、6548.66万元、13748.3｜
｜2万元及8190.73万元。                                                                                                  ｜
｜    问：公司近年的主营业务毛利率是多少？                                                                              ｜
｜    唐伟：报告期内，公司主营业务毛利率分别为96.99%、95.86%、89.81%、93.39%。                                          ｜
｜    问：公司的净利润是多少？                                                                                          ｜
｜    唐伟：报告期内，公司净利润分别为-790.32万元、-87736.02万元、2789.17万元和1371.19万元。                            ｜
｜    问：公司的研发费用是多少？                                                                                        ｜
｜    杨廉峰：报告期内，公司的研发费用分别为2657.44万元、23702.48万元、5350.03万元和3091.48万元。                       ｜
｜    发展篇                                                                                                            ｜
｜    问：公司的发展战略是什么？                                                                                        ｜
｜    刘志宏：公司的总体发展战略为围绕工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，面向集成电路行业先进工艺节点加速开发和｜
｜成熟工艺节点潜能挖掘的需求，为客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案。         ｜
｜    问：公司为实现未来规划采取的措施是什么？                                                                          ｜
｜    刘志宏：在现有成效基础上，公司将通过扩大战略投资和兼并收购力度、拓宽融资渠道等措施实现未来规划：1）扩大战略投资和 ｜
｜兼并收购力度。公司在保持快速内生发展的同时，计划针对国内外技术水平高、拥有市场化产品或关键EDA技术且能够与公司形成较强 ｜
｜协同效应的EDA企业，扩大战略投资和兼并收购力度，从而更好地执行公司战略。公司进行投资并购旨在加速公司收入增长、扩大技术 ｜
｜组合、扩充产品覆盖面、进一步加强和巩固竞争优势，最终成为国内EDA行业领先的平台型企业。2）拓宽融资渠道。公司计划借助本次｜
｜发行拓宽融资渠道，改变目前融资渠道单一的现状，进一步改善公司的财务状况。未来，公司在培育和引进高端人才、收购兼并EDA领 ｜
｜域其他企业、在EDA关键技术和产品研发投入等方面均需要大量的资金。本次发行完成后，公司将借助科创板平台，结合业务发展情况 ｜
｜和资金需求，灵活运用股权、债权类融资工具，满足公司持续高速发展的需求。                                                ｜
｜    问：请介绍公司现有的技术优势。                                                                                    ｜
｜    刘志宏：围绕工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，公司持续对核心技术进行研发、演进和拓展，在器件建模和电路仿｜
｜真两个领域的技术上已率先取得突破，产品进入多家国际领先的集成电路设计及制造企业。目前公司已经拥有制造类EDA技术、设计类E｜
｜DA技术、半导体器件特性测试技术三大类核心技术及其对应的近20项细分产品和服务。截至报告期末，公司已拥有多项EDA核心技术的 ｜
｜自主知识产权，包括24项发明专利、61项软件著作权，并储备了丰富的技术秘密。                                              ｜
｜    公司的制造类EDA工具具有技术领先性，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线。该等工具｜
｜长期被台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球领先的晶圆厂在各种工艺平台上使用，在其相关标准制造流程中占据重要地位｜
｜。该等工具生成的器件模型通过上述国际领先的晶圆厂提供给其全球范围内的集成电路设计客户使用，其全面性、精度和质量已得到业｜
｜界的长期验证和广泛认可；公司的设计类EDA工具拥有技术领先性和竞争力，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等｜
｜各类半导体工艺路线，对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度快速电路仿真，已被国际领先的半导体厂商大规模｜
｜采用。                                                                                                                ｜