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| |资复核报告》(中审亚太验字(2020)010792-01号),对发行人整体变更为股份公司前的注册资本到位情况进行 |
| |复核确认。2020年11月29日,希荻有限作出股东会决议,同意以2020年10月31日为审计基准日和评估基准日,以发|
| |起设立的方式,将公司类型由有限责任公司变更为股份有限公司,变更后公司名称为“广东希荻微电子股份有限公|
| |司”。2020年12月22日,公司办理了整体变更为股份有限公司的工商变更登记手续。 发行人是国内领先的半导|
| |导体和集成电路设计企业之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销|
| |售。公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前主要应用 |
| |于手机、笔记本电脑和汽车电子领域,同时可广泛应用于可穿戴设备、物联网设备、智能家居等领域,未来还将进|
| |一步拓展至数据中心、服务器、存储设备、通信及工业设备等领域,成为一家具有完整产品线、较强抗风险能力和|
| |国际化竞争力的模拟集成电路设计公司。公司目前采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节, |
| |将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。公司核心创始团队及管理团队在模拟芯片领域拥有深厚的经|
| |验积累,具备高性能产品的开发能力,其产品在设计上具有显著的竞争优势,凭借高效率、低功耗、高可靠性的产|
| |品性能。公司成功进入全球一线手机品牌及日韩汽车品牌客户供应链体系,成为了电源管理芯片及信号链芯片等模|
| |拟集成电路领域实现进口替代的我国本土供应商。在手机等消费电子领域,公司的DC/DC芯片已实现向Qualcomm、M|
| |TK、小米、传音等客户的大规模出货,在非主芯片平台集成领域得到了广泛应用,根据Frost&Sullivan统计,2020|
| |年度,公司在手机非平台厂集成DC/DC芯片领域市场占有率达到11%,位列行业第二;公司的锂电池快充芯片已进入|
| |MTK平台参考设计,用于非主芯片平台集成领域,根据Frost&Sullivan统计,2020年度,公司在手机非平台厂集成 |
| |快充芯片市场占有率达到6%,位列行业第三;在超级快充芯片领域,公司创新推出的高压电荷泵产品被应用于一线|
| |手机品牌的旗舰机型中,有效推动了高端机型向着更高效、更安全快速充电的方向发展,并有望进一步向中低端机|
| |型渗透,成为了该市场受认可程度最为广泛的供应商之一。在技术壁垒显著更高的车载电子领域,终端对产品性能|
| |、可靠性和一致性要求均大幅高于消费电子,公司凭借强大的设计实力,自主研发的车规级电源管理芯片产品达到|
| |了AEC-Q100标准,且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计,并已向现代、起亚等品牌知名车企 |
| |实现出货供应。 |
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