今日股票行情分析:688126沪硅产业—股票行情主力资金的最新股票行情

｜权62项（其中发明专利58项），新申请专利111项（其中发明专利申请85项）。                                                 ｜
｜    沪硅产业围绕自身业务在技术创新及产能扩张的双向布局外，通过参股“国内领先的电子级多晶硅供应商”江苏鑫华半导体材料科｜
｜技有限公司以及“国内半导体拉晶炉设备供应商”南京晶升装备股份有限公司进行横纵向布局，同时向压电薄膜材料、光掩膜材料等其｜
｜他半导体材料领域进行延伸，进一步深化业务往来与技术协作。                                                              ｜
｜    目前，沪硅产业已实现较完整的全球化布局，控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，其200mm以下尺寸MEMS用抛光片技术水平｜
｜和细分市场份额全球领先。与此同时，公司在欧洲、北美、日本、我国香港等地均建立了销售和客户支持团队，建立了全球化的销售和｜
｜采购渠道，为后续业务拓展提供了良好的网络渠道。（聂品）                                                                ｜
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【1.融资融券】
沪硅产业(688126)2020-04-20被调入成为标的，可充抵保证金最高折算率65%
2023-01-10融资融券信息：融资偿还额577.14万(元),融资净买额-127.6万(元),融券余量1114.57万(股),融券偿还量1900(股)
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｜   交易日期   ｜   融资余额(元)   ｜  融资买入额(元)  ｜    融券余额(元)    ｜  融券卖出量(股)  ｜  融资融券余额(元)  ｜
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｜  2023-01-10  ｜          4.9042亿｜        449.5361万｜            2.0229亿｜            1.26万｜            6.9272亿｜
｜  2023-01-09  ｜           4.917亿｜        301.1636万｜            2.0221亿｜              2600｜            6.9391亿｜
｜  2023-01-06  ｜          4.9655亿｜        691.1029万｜             2.001亿｜               700｜            6.9665亿｜
｜  2023-01-05  ｜          4.9748亿｜        732.4539万｜            1.9923亿｜              4800｜            6.9672亿｜
｜  2023-01-04  ｜          4.9653亿｜        667.7204万｜            1.9789亿｜          1.5421万｜            6.9442亿｜
｜  2023-01-03  ｜          4.9396亿｜        865.6336万｜            1.9828亿｜               500｜            6.9224亿｜
｜  2022-12-30  ｜          4.9076亿｜        166.6077万｜            2.4144亿｜          4.1108万｜            7.3219亿｜
｜  2022-12-29  ｜          4.9448亿｜        375.7686万｜            2.4183亿｜          9.4248万｜             7.363亿｜