安达智能股票行情:688125安达智能—股票行情主力资金的最新股票行情

｜    潘志兵：公司本次募投项目共有4个，分别是流体设备及智能组装设备生产建设项目、研发中心建设项目、信息化建设项目和补充 ｜
｜流动资金项目。                                                                                                        ｜
｜    问：此次募集资金投向科技创新领域的项目与公司现有主要业务、核心技术之间的关联关系如何？                            ｜
｜    何璐：在“流体设备及智能组装设备生产建设项目”方面，项目的部分产能将用于生产新产品ADA智能组装机。ANA智能组装机是通｜
｜过在运动轴上加载不同的工作模块，实现点胶、涂覆、组装、等离子清洗、锁螺丝等多种模块化功能，并主要用于消费电子产品的FATP｜
｜段组装生产。因此，在与主要业务关系方面，ADA智能组装机是公司对现有主营业务的升级和优化，亦是公司推进为客户提供智能制造 ｜
｜整体解决方案战略的重大尝试。与现有核心技术关系方面，ADA智能组装机是对公司现有核心技术的进一步突破和集中应用。基于对包 ｜
｜括点胶阀、涂覆阀在内的核心零部件自研自产能力，公司方能实现在ADA智能组装机上装配多种工作模块。而运动算法技术为公司熟知 ｜
｜不同工作模块的运动逻辑、深入掌握各类模块的运动逻辑、从而实现高精度控制提供保证。                                      ｜
｜    在“研发中心建设项目”方面，项目除针对公司现有核心技术与产品进行技术突破、工艺提升外，还将重点致力于未来具有重大发｜
｜展前景的新产品和技术的研发，其中半导体是公司未来3到5年的重点新技术投入方向。半导体生产制造是电子信息制造业的重要组成部｜
｜分，包括除胶、封装等生产环节，其所运用的加工工艺与其他电子信息制造业的差别主要体现在对精度和加工洁净度的更高要求方面。｜
｜公司将通过进一步优化智能制造装备技术，满足半导体生产制造的工艺需求，并基于成熟的点胶和等离子相关技术，优先研发可用于半｜
｜导体后段封装环节所需设备，通过深化三大核心技术领域，实现智能制造装备的精度和洁净度提升。                              ｜
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【1.融资融券】
安达智能(688125)2022-04-15被调入成为标的，可充抵保证金最高折算率65%
2023-01-10融资融券信息：融资偿还额95.92万(元),融资净买额117.49万(元),融券余量11.58万(股),融券偿还量6168(股)
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｜   交易日期   ｜   融资余额(元)   ｜  融资买入额(元)  ｜    融券余额(元)    ｜  融券卖出量(股)  ｜  融资融券余额(元)  ｜
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｜  2023-01-10  ｜       3011.3462万｜        213.4093万｜          567.2227万｜              4128｜         3578.5689万｜
｜  2023-01-09  ｜       2893.8607万｜         535.376万｜          580.2786万｜              9333｜         3474.1393万｜
｜  2023-01-06  ｜       2869.8882万｜         60.1587万｜           541.368万｜              2202｜         3411.2562万｜