今日股票行情在线分析:688072拓荆科技—股票行情主力资金的最新股票行情

｜                ｜刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子 ｜
｜                ｜层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm 及以上制 ｜
｜                ｜程集成电路制造产线，并已展开10nm 及以下制程产品验证测试。    拓荆科技是国内唯一一家产业化应用的集成 ｜
｜                ｜成电路PECVD、SACVD 设备厂商，以前后两任董事长为核心的五名国家级海外高层次专家组建起一支国际化的技术 ｜
｜                ｜团队，形成了三大类半导体薄膜设备产品系列，先后四次承担国家重大科技专项/课题，被中国半导体行业协会评 ｜
｜                ｜为2016 年度、2017 年度、2019 年度“中国半导体设备五强企业”。    公司自设立以来立足自主创新，通过对 ｜
｜                ｜对薄膜沉积设备核心技术的构建，产品在实现薄膜性能参数的同时，满足了综合生产成本相对较低的商业经济性指｜
｜                ｜标。产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线。｜
｜                ｜公司凭借长期技术研发和工艺积累，打破国际厂商对国内市场的垄断，与国际寡头直接竞争。报告期内，公司在研｜
｜                ｜产品已发往某国际领先晶圆厂参与其先进制程工艺研发。    公司的产品已适配国内最先进的28/14nm 逻辑芯片、｜
｜                ｜、19/17nm DRAM 芯片和64/128 层3D NAND FLASH 晶圆制造产线。其中，PECVD 设备已全面覆盖逻辑电路、DRAM  ｜
｜                ｜存储、FLASH 闪存集成电路制造各技术节点产线SiO2、SiN、SiON、BPSG、TEOS 等多种通用介质材料薄膜沉积工序｜
｜                ｜，并具备向更先进技术节点拓展的延伸性。基于现有PECVD 产品平台，公司研发了LokⅠ、LokⅡ、ACHM、ADCⅠ等 ｜
｜                ｜先进介质材料工艺，拓宽公司PECVD 产品在晶圆制造产线薄膜沉积工序的应用。                              ｜
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｜历史介绍        ｜发行人前身沈阳拓荆科技有限公司成立于2010年4月28日，注册资本1,000万元；中国科学院沈阳科学仪器股份有限｜
｜                ｜公司、孙丽杰分别出资600万元、400万元，持有拓荆有限60%、40%的股权。为整体变更设立为股份有限公司之目的｜
｜                ｜，拓荆有限分别聘请审计机构天健会计师事务所（特殊普通合伙）和资产评估机构北京中企华资产评估有限责任公｜
｜                ｜司对公司截至2020年5月31日的净资产进行了审计和评估。2020年11月30日，拓荆有限（于2014年1月变更为中外合｜
｜                ｜资企业）最高权力机构董事会召开第五届第十二次会议，决议以截至2020年5月31日拓荆有限经审计的净资产账面 ｜
｜                ｜值1,161,768,550.19元折合为94,858,997股股份，将拓荆有限整体变更为股份有限公司，每股面值1元，股份公司 ｜
｜                ｜的股本总额为94,858,997元，净资产超过注册资本的1,066,909,553.19元计入股份公司的资本公积；变更为股份有｜
｜                ｜限公司后，拓荆有限的资产、债权和债务均由股份有限公司承继。2021年1月12日，沈阳市市场监督管理局核准拓 ｜