今天最新黄金股票行情分析讨论 :603005 晶方科技—股票行情主力资金的最新股票行情
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今天最新黄金股票行情分析讨论 :603005 晶方科技—股票行情主力资金的最新股票行情
【1.基本资料】
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｜公司名称 ｜苏州晶方半导体科技股份有限公司 ｜英文名称 ｜China Wafer Level CSP Co., Ltd ｜
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｜证券简称 ｜晶方科技 ｜证券代码 ｜603005 ｜
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｜曾用简称 ｜- ｜关联上市 ｜- ｜
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｜相关指数 ｜上证380 ｜行业类别 ｜电子-半导体-集成电路封测 ｜
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｜证券类别 ｜A股 ｜上市日期 ｜2014-02-10 ｜
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｜成立日期 ｜2005-06-10 ｜股份公司设立日期｜2010-07-06 ｜
├────────┼────────────────────┼────────┼────────────────────┤
｜注册资本 ｜6.5321亿元 ｜社会信用代码 ｜913200007746765307 ｜
├────────┼────────────────────┼────────┼────────────────────┤
｜法人代表 ｜王蔚 ｜总 经 理 ｜王蔚 ｜
├────────┼────────────────────┼────────┼────────────────────┤
｜公司董秘 ｜段佳国 ｜证券事务代表 ｜胡译、吉冰沁 ｜
├────────┼────────────────────┼────────┼────────────────────┤
｜联系电话 ｜86-512-67730001-113;86-512-67730001-167 ｜传 真 ｜86-512-67730808 ｜
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｜公司网址 ｜www.wlcsp.com ｜
├────────┼──────────────────────────────────────────────────┤
｜电子信箱 ｜info@wlcsp.com ｜
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｜注册地址 ｜江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 ｜
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｜办公地址 ｜江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 ｜
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｜会计事务所 ｜容诚会计师事务所（特殊普通合伙） ｜
├────────┼──────────────────────────────────────────────────┤
｜经营范围 ｜一般经营项目：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依｜
｜ ｜法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） ｜
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｜主营业务 ｜集成电路的封装测试业务 ｜
├────────┼──────────────────────────────────────────────────┤
｜公司简介 ｜苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业.主要为影像传感芯片、环境光 ｜
｜ ｜感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大｜
｜ ｜陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。2008年2月，公司被中国半导体行业｜
｜ ｜协会、中国电子信息产业发展研究院联合评为“2007年度中国最具成长性封装测试企业”。2011年12月，公司产品｜
｜ ｜“超薄晶圆级尺寸封装芯片”获江苏省科学技术厅高新技术产品认定证书，有效期五年。公司先后承担多项国家及｜
｜ ｜省级科研项目,其中:"晶圆级封装关键技术研究"被科技部列入国际科技合作与交流专项基金;"晶圆级芯片尺寸封装｜
｜ ｜技术在影像传感芯片中的开发和应用"被科技部列入国家火炬计划项目;"晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片 ｜
｜ ｜及MEMS中的开发和应用"被列入江苏省重大科技成果转化专项。 ｜
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｜历史介绍 ｜ 本公司前身为晶方半导体科技（苏州）有限公司，成立于2005年6月10日。公司以截至2010年4月30日经审计净｜
｜ ｜资产人民币345,130,259.15元为基数，按1：0.5215比例折合股本180,000,000股，每股面值1 元，共计股本金180,｜
｜ ｜000,000元，剩余165,130,259.15元计入资本公积。2010年6月2日，苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶 ｜
｜ ｜方半导体科技（苏州）有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》（苏园管复部委资审[2010]107号）批准晶 ｜
｜ ｜方有限整体变更为股份公司。2010 年6 月7 日，本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企 ｜
｜ ｜业批准证书》（商外资苏府资字[2010]59180 号）2010年7月6日，晶方有限整体变更为股份公司，目前注册资本为｜
｜ ｜人民币18,950万元。 ｜
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【2.发行上市】
┌─────────────┬──────────────┬───────────────┬──────────────┐
｜网上发行日期 ｜ 2014-01-23｜上市日期 ｜ 2014-02-10｜
├─────────────┼──────────────┼───────────────┼──────────────┤
｜发行方式 ｜网上发行,网下配售 ｜每股面值(元) ｜ 1.0000｜
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｜发行量(股) ｜ 5667.4239万｜每股发行价(元) ｜ 19.1600｜
├─────────────┼──────────────┼───────────────┼──────────────┤
｜老股东发售总量(股) ｜ 1947.7284万｜老股东发售总量占总发行量比(%) ｜ 34.3671｜
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｜发行费用(元) ｜ 6907.44万｜发行总市值(元) ｜ 10.8588亿｜
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｜募集资金净额(元) ｜ 10.168亿｜二级市场配售中签率(%) ｜ -｜
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｜网下_超额认购倍数 ｜ -｜网下_有效申购总量(股) ｜ 1.4631亿｜
├─────────────┼──────────────┼───────────────┼──────────────┤
｜网上_超额认购倍数 ｜ 75.8300｜ ｜ ｜
├─────────────┼──────────────┼───────────────┼──────────────┤
｜缴款认购股份数(股) ｜ 0.0｜放弃认购股份数(股) ｜ 0.0｜
├─────────────┼──────────────┼───────────────┼──────────────┤
｜上市首日收盘价(元) ｜ 27.59｜上市首日开盘价(元) ｜ 22.99｜
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｜每股摊薄市盈率 ｜ 33.7600｜每股加权市盈率 ｜ -｜
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｜主承销商 ｜国信证券股份有限公司 ｜
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【1.基本资料】
┌────────┬────────────────────┬────────┬────────────────────┐
｜公司名称 ｜苏州晶方半导体科技股份有限公司 ｜英文名称 ｜China Wafer Level CSP Co., Ltd ｜
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｜证券简称 ｜晶方科技 ｜证券代码 ｜603005 ｜
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｜曾用简称 ｜- ｜关联上市 ｜- ｜
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｜相关指数 ｜上证380 ｜行业类别 ｜电子-半导体-集成电路封测 ｜
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｜证券类别 ｜A股 ｜上市日期 ｜2014-02-10 ｜
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｜成立日期 ｜2005-06-10 ｜股份公司设立日期｜2010-07-06 ｜
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｜注册资本 ｜6.5321亿元 ｜社会信用代码 ｜913200007746765307 ｜
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｜法人代表 ｜王蔚 ｜总 经 理 ｜王蔚 ｜
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｜公司董秘 ｜段佳国 ｜证券事务代表 ｜胡译、吉冰沁 ｜
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｜联系电话 ｜86-512-67730001-113;86-512-67730001-167 ｜传 真 ｜86-512-67730808 ｜
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｜公司网址 ｜www.wlcsp.com ｜
├────────┼──────────────────────────────────────────────────┤
｜电子信箱 ｜info@wlcsp.com ｜
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｜注册地址 ｜江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 ｜
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｜办公地址 ｜江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 ｜
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｜会计事务所 ｜容诚会计师事务所（特殊普通合伙） ｜
├────────┼──────────────────────────────────────────────────┤
｜经营范围 ｜一般经营项目：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依｜
｜ ｜法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） ｜
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｜主营业务 ｜集成电路的封装测试业务 ｜
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｜公司简介 ｜苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业.主要为影像传感芯片、环境光 ｜
｜ ｜感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大｜
｜ ｜陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。2008年2月，公司被中国半导体行业｜
｜ ｜协会、中国电子信息产业发展研究院联合评为“2007年度中国最具成长性封装测试企业”。2011年12月，公司产品｜
｜ ｜“超薄晶圆级尺寸封装芯片”获江苏省科学技术厅高新技术产品认定证书，有效期五年。公司先后承担多项国家及｜
｜ ｜省级科研项目,其中:"晶圆级封装关键技术研究"被科技部列入国际科技合作与交流专项基金;"晶圆级芯片尺寸封装｜
｜ ｜技术在影像传感芯片中的开发和应用"被科技部列入国家火炬计划项目;"晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片 ｜
｜ ｜及MEMS中的开发和应用"被列入江苏省重大科技成果转化专项。 ｜
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｜历史介绍 ｜ 本公司前身为晶方半导体科技（苏州）有限公司，成立于2005年6月10日。公司以截至2010年4月30日经审计净｜
｜ ｜资产人民币345,130,259.15元为基数，按1：0.5215比例折合股本180,000,000股，每股面值1 元，共计股本金180,｜
｜ ｜000,000元，剩余165,130,259.15元计入资本公积。2010年6月2日，苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶 ｜
｜ ｜方半导体科技（苏州）有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》（苏园管复部委资审[2010]107号）批准晶 ｜
｜ ｜方有限整体变更为股份公司。2010 年6 月7 日，本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企 ｜
｜ ｜业批准证书》（商外资苏府资字[2010]59180 号）2010年7月6日，晶方有限整体变更为股份公司，目前注册资本为｜
｜ ｜人民币18,950万元。 ｜
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【2.发行上市】
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｜网上发行日期 ｜ 2014-01-23｜上市日期 ｜ 2014-02-10｜
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｜发行方式 ｜网上发行,网下配售 ｜每股面值(元) ｜ 1.0000｜
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｜发行量(股) ｜ 5667.4239万｜每股发行价(元) ｜ 19.1600｜
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｜老股东发售总量(股) ｜ 1947.7284万｜老股东发售总量占总发行量比(%) ｜ 34.3671｜
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｜发行费用(元) ｜ 6907.44万｜发行总市值(元) ｜ 10.8588亿｜
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｜募集资金净额(元) ｜ 10.168亿｜二级市场配售中签率(%) ｜ -｜
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｜网下_超额认购倍数 ｜ -｜网下_有效申购总量(股) ｜ 1.4631亿｜
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｜网上_超额认购倍数 ｜ 75.8300｜ ｜ ｜
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｜缴款认购股份数(股) ｜ 0.0｜放弃认购股份数(股) ｜ 0.0｜
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｜上市首日收盘价(元) ｜ 27.59｜上市首日开盘价(元) ｜ 22.99｜
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｜每股摊薄市盈率 ｜ 33.7600｜每股加权市盈率 ｜ -｜
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｜主承销商 ｜国信证券股份有限公司 ｜
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