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ghld88 股票行情 2020-09-22 13:54:27
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|体器件氮化镓高迁移率晶体管(GaN HEMT)。                                                                              |
|    另外,晶睿电子创始人张峰博士,从2012年起便开启了第三代半导体材料的研究工作,主持了多项国家级氮化镓的外延研发项目。|
|对于第三代半导体材料,晶睿电子掌握了量产的核心技术,已为随时爆发的市场做好了充分的人才和技术储备。按照规划,其第三代半|
|导体材料产品明年(2021年)第四季度会启动试生产,前期先做小批量生产,后续根据市场需求逐步扩大产能。                    |
|    功率半导体的Smart IDM模式                                                                                         |
|    从产业链组织形式来看,国外规模较大的主流功率半导体企业都采用IDM模式(即将设计和晶圆加工,乃至封装、原材料等都集合 |
|在一个经营主体下),这样有利于其特色工艺的发挥和供应链的安全稳定;国内的功率半导体企业相对规模都较小,一部分企业也采用|
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